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            EEPW首頁 > 電源與新能源 > 新品快遞 > ROHM開發(fā)出EcoGaN? Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”, 助力減少服務器和AC適配器等的損耗和體積!

            ROHM開發(fā)出EcoGaN? Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”, 助力減少服務器和AC適配器等的損耗和體積!

            —— 通過替換現(xiàn)有的Si MOSFET,可將器件體積減少約99%,功率損耗減少約55%
            作者: 時間:2023-07-19 來源:電子產品世界 收藏

            全球知名半導體制造商(總部位于日本京都市)面向數(shù)據(jù)服務器等工業(yè)設備和等消費電子設備的一次側電源*1,開發(fā)出集650V *2和柵極驅動用驅動器等于一體的Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”(BM3G015MUV-LB、BM3G007MUV-LB)。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/202307/448780.htm

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            近年來,為了實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的社會,對消費電子和工業(yè)設備的電源提出了更高的節(jié)能要求。針對這種需求,作為一種非常有助于提高功率轉換效率和實現(xiàn)器件小型化的器件被寄予厚望。然而,與相比,的柵極處理很難,必須與驅動柵極用的驅動器結合使用。在這種市場背景下,結合所擅長的功率和模擬兩種核心技術優(yōu)勢,開發(fā)出集功率半導體——GaN HEMT和模擬半導體——柵極驅動器于一體的Power Stage IC。該產品的問世使得被稱為“下一代功率半導體”的GaN器件輕輕松松即可實現(xiàn)安裝。

            新產品中集成了新一代功率器件650V GaN HEMT、能夠更大程度地激發(fā)出GaN HEMT性能的專用柵極驅動器、新增功能以及外圍元器件。另外,新產品支持更寬的驅動電壓范圍(2.5V~30V),擁有支持一次側電源各種控制器IC的性能,因此可以替換現(xiàn)有的(Super Junction MOSFET*3/以下簡稱“”)。與Si MOSFET相比,器件體積可減少約99%,功率損耗可降低約55%,因此可同時實現(xiàn)更低損耗和更小體積。

            新產品已于2023年6月開始量產(樣品價格4,000日元/個,不含稅)。另外,新產品及對應的三款評估板(BM3G007MUV-EVK-002、BM3G007MUV-EVK-003、BM3G015MUV-EVK-003)已開始網(wǎng)售,在Ameya360等電商平臺可購買。

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            <產品陣容>

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            新產品支持更寬的驅動電壓范圍(2.5V~30V),而且傳輸延遲短、啟動時間快,因此支持一次側電源中的各種控制器IC。

            <應用示例>

            ● 適用于內置一次側電源(AC-DC或PFC電路)的各種應用。

            ● 消費電子:白色家電、、電腦、電視、冰箱、空調

            ● 工業(yè)設備:服務器、OA設備

             <電商銷售信息>

            電商平臺:Ameya360

            產品和評估板在其他電商平臺也將逐步發(fā)售。

            (開始銷售時間:2023年7月起)

              · 產品信息

            產品型號:

            BM3G015MUV-LB、BM3G007MUV-LB

            ?評估板信息

            評估板型號:
            BM3G007MUV-EVK-002(PFC 240W)

            BM3G007MUV-EVK-003

            BM3G015MUV-EVK-003

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            <什么是EcoGaN?> 

            EcoGaN?是通過更大程度地發(fā)揮GaN的性能,助力應用產品進一步節(jié)能和小型化的 GaN器件,該系列產品有助于應用產品進一步降低功耗、實現(xiàn)外圍元器件的小型化、減少設計工時和元器件數(shù)量等。 

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            EcoGaN?是ROHM Co., Ltd.的商標或注冊商標。  

            <術語解說>

            *1) 一次側電源

            在工業(yè)設備和消費電子等設備中,會通過變壓器等對電源和輸出單元進行隔離,以確保應用產品的安全性。在隔離部位的兩側,電源側稱為“一次側(初級)”,輸出側稱為“二次側(次級)”,一次側的電源部位稱為“一次側電源”。 

            *2) GaN HEMT

            GaN(氮化鎵)是一種用于新一代功率元器件的化合物半導體材料。與普通的半導體材料——Si(硅)相比,具有更優(yōu)異的物理性能,目前,因其具有出色的高頻特性,越來越多的應用開始采用這種材料。

            HEMT是High Electron Mobility Transistor(高電子遷移率晶體管)的英文首字母縮寫。 

            *3)Super Junction MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor)

            MOSFET是晶體管的一種,根據(jù)器件結構上的不同又可細分為DMOSFET、Planar MOSFET、Super Junction MOSFET等不同種類的產品。與DMOSFET和Planar MOSFET相比,Super Junction MOSFET在耐壓和輸出電流方面表現(xiàn)更出色,在處理大功率時損耗更小。



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