·   雙方將合作研發(fā)先進(jìn)功率半導(dǎo)體技術(shù)，推動(dòng)航空業(yè)向混動(dòng)和純電動(dòng)系統(tǒng)轉(zhuǎn)型

·   合作研發(fā)的半導(dǎo)體器件將助力未來(lái)的混動(dòng)直升機(jī)、飛機(jī)、以及空客的ZEROe（零排放飛機(jī)計(jì)劃）和CityAirbus NextGen（下一代城市空中客車(chē)）中發(fā)揮重要作用 

2023年6月30日，中國(guó)– 全球航空航天業(yè)先驅(qū)空中客車(chē)公司(Airbus，以下簡(jiǎn)稱(chēng)空客)和服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，以下簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)最近簽署了一項(xiàng)功率電子技術(shù)研發(fā)合作協(xié)議，以促進(jìn)功率電子器件更高效、更輕量化，這對(duì)于未來(lái)的混動(dòng)飛機(jī)和純電動(dòng)城市飛行器發(fā)展至關(guān)重要。

在簽署該合作協(xié)議前，雙方已充分評(píng)估了寬禁帶半導(dǎo)體材料給飛機(jī)電動(dòng)化帶來(lái)的種種好處。與硅等傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料相比，碳化硅 (SiC) 、氮化鎵 (GaN) 等寬禁帶半導(dǎo)體的電氣性能更優(yōu)異，有助于開(kāi)發(fā)更小、更輕、更高效的高性能電子器件和系統(tǒng)，尤其特別適合那些需要高功率、高頻或高溫開(kāi)關(guān)操作的應(yīng)用領(lǐng)域。

該合作項(xiàng)目主要圍繞為空客開(kāi)發(fā)航空級(jí)SiC 和 GaN 功率器件、封裝和模塊展開(kāi)。兩家公司將在電機(jī)控制單元、高低壓電源轉(zhuǎn)換器、無(wú)線(xiàn)電能傳輸系統(tǒng)等實(shí)物演示裝置上進(jìn)行高級(jí)研究測(cè)試，評(píng)估功率組件的性能。

空中客車(chē)首席技術(shù)官 Sabine Klauke 表示：“能夠與全球功率半導(dǎo)體和寬禁帶技術(shù)龍頭企業(yè)意法半導(dǎo)體合作，這對(duì)推進(jìn)空中客車(chē)的電動(dòng)化開(kāi)發(fā)計(jì)劃至關(guān)重要。ST在汽車(chē)和工業(yè)功率電子方面的專(zhuān)業(yè)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，與空客在飛行器和垂直起降飛機(jī)電動(dòng)化方面的積累沉淀相結(jié)合，將幫助我們加快顛覆性技術(shù)的研發(fā)速度，推進(jìn)ZEROe零排放飛機(jī)計(jì)劃和CityAirbus NextGen下一代城市空中客車(chē)?！?/p>

意法半導(dǎo)體銷(xiāo)售&市場(chǎng)總裁 Jerome Roux 表示：“ST是功率半導(dǎo)體市場(chǎng)技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新先鋒，致力于采用碳化硅、氮化鎵等先進(jìn)材料開(kāi)發(fā)更高效的半導(dǎo)體產(chǎn)品和解決方案。我們的車(chē)規(guī)和工業(yè)級(jí)功率芯片擁有很高的市占率，在促進(jìn)產(chǎn)品轉(zhuǎn)型中發(fā)揮著重要作用，并通過(guò)垂直整合全球 SiC 供應(yīng)鏈來(lái)加強(qiáng)我們這一優(yōu)勢(shì)，支持全球客戶(hù)向電動(dòng)化和綠色低碳轉(zhuǎn)型。航空業(yè)是一個(gè)要求很高的市場(chǎng)。與全球航空業(yè)的龍頭空中客車(chē)合作，讓我們有機(jī)會(huì)共同開(kāi)發(fā)新的功率電子技術(shù)，助力航空業(yè)實(shí)現(xiàn)節(jié)能減碳目標(biāo)?！?/p>

關(guān)于空客混動(dòng)和純電動(dòng)飛機(jī)開(kāi)發(fā)規(guī)劃 

脫碳飛行需要將新型燃料結(jié)合顛覆性技術(shù)，打造出顛覆性的解決方案，其中油電混動(dòng)發(fā)動(dòng)機(jī)可以提高每一類(lèi)飛機(jī)的能源效率，并將飛機(jī)的碳排放減少多達(dá) 5%。因?yàn)橹鄙龣C(jī)通常比固定翼飛機(jī)輕，所以，這個(gè)數(shù)字可能高達(dá) 10%。未來(lái)的混動(dòng)和純電動(dòng)飛機(jī)需要兆瓦級(jí)的電能，這意味著功率電子在集成度、性能、能效以及組件尺寸重量方面需要做出巨大的改進(jìn)。