英特爾拆分晶圓代工部門搶攻市場,韓媒擔心三星遭超車
韓國經(jīng)濟日報報導,重返晶圓代工領域的英特爾(Intel)宣布重組業(yè)務,以成為領先晶圓代工商,為與臺積電和三星競爭奠定基礎。但英特爾此舉突顯三家公司競爭加劇,導致利潤率可能下降。
本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/202306/447960.htm日前英特爾財務長David Zinsner表示,英特爾代工服務(IFS)將拆分,所有客戶一視同仁,對英特爾產(chǎn)品也收取市價。英特爾業(yè)務部門也會獨立建立客戶與供應商關系。這模式有望使英特爾2024年超越三星,成為第二大代工廠,收入超過200億美元。雖然英特爾愿望與臺積電2024年達850億美元營收相形見絀,但英特爾最終目標是2030年成為晶圓代工龍頭。
英特爾掌控超過90%中央處理器(CPU)市場。2021年3月重回晶圓代工后,研擬積極發(fā)展計劃,挑戰(zhàn)占據(jù)主導地位臺積電和三星。因美國也希望將芯片制造業(yè)務從亞洲移回美國,也非常支持英特爾發(fā)展晶圓代工業(yè)務。英特爾已在亞利桑那州投資200億美元建設兩條代工產(chǎn)線。英特爾CEOPat Gelsinger表示將利用2024年營運工廠制造芯片,但也開放外界訂單。英特爾宣布芯片業(yè)務投資數(shù)十億美元同時,也表示目標是2024年生產(chǎn)1.8納米芯片。
雖然三星沒有立即回應,但韓國市場分析師表示,考慮到英特爾能力和美國積極支持自家芯片巨頭,臺積電和三星可能會面臨壓力,尤其三星,英特爾希望2024年就能超越坐上全球第二寶座。不過韓國產(chǎn)業(yè)人士仍信心滿滿指出,三星不擔心,但還是有壓力。
根據(jù)計劃,三星到2030年前將投資晶圓代工1160億美元,并透過韓國華城和平澤先進制程晶圓廠,加上美國德州奧斯汀新晶圓廠,維持領先優(yōu)勢。數(shù)十年來三星一直是英特爾合作伙伴和競爭對手,英特爾近年欲展示實力,尤其代工產(chǎn)業(yè),而三星存儲器和英特爾處理器緊密相連,兼容性和互操作性是兩家公司下一代產(chǎn)品關鍵。Pat Gelsinger2022年拜訪韓國時,也會見三星董事長李在镕,兩位高層探討加強合作,包括下一代芯片設計和制造及代工業(yè)務合作的可能性。
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