FC-BGA基板是AI的剛需載板，也是AI的“心臟”！FC-BGA具有線寬線距小、引腳多的優(yōu)點(diǎn)，被應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運(yùn)算，受益于云計(jì)算、AI新應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，Prismark預(yù)測(cè)：FC-BGA將成為IC載板行業(yè)規(guī)模最大、增速最快的細(xì)分領(lǐng)域。

蘋(píng)果公司一直在使用FCBGA封裝技術(shù)，并不斷改進(jìn)和提高其性能，直至最近推出的PC處理器M系列。近日蘋(píng)果供應(yīng)商LG Innotek開(kāi)始進(jìn)軍FCBGA基板市場(chǎng)，業(yè)界推測(cè)或?qū)樘O(píng)果M系列芯片提供FCBGA基板，這也從側(cè)面反映出FCBGA的市場(chǎng)需求。蘋(píng)果所用的這項(xiàng)封裝技術(shù)，正迎來(lái)蓬勃發(fā)展。

FC BGA封裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)主要包括：

更高的密度：因?yàn)镕CBGA封裝技術(shù)可以在同樣的封裝面積內(nèi)安裝更多的芯片引腳，從而實(shí)現(xiàn)更高的集成度和更小的封裝尺寸。

更好的散熱性能：FCBGA能允許芯片直接連接到散熱器或散熱片上，從而提高了熱量傳遞的效率。

更高的可靠性和電性能：因?yàn)樗梢詼p少芯片與基板之間的電阻和電容等因素，從而提高信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性，也可以提高信號(hào)傳輸?shù)乃俣群蜏?zhǔn)確性。

總的來(lái)說(shuō)，F(xiàn)CBGA封裝技術(shù)具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)CBGA適用于多種種類的芯片，其常用于CPU、微控制器和GPU等高性能芯片，還適用于網(wǎng)絡(luò)芯片、通信芯片、存儲(chǔ)芯片、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、傳感器、音頻處理器等等。FCBGA目前是移動(dòng)設(shè)備中的理想封裝技術(shù)，被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦和其他移動(dòng)設(shè)備中。

機(jī)構(gòu)認(rèn)為，硬件端，AIGC場(chǎng)景落地需要更強(qiáng)大的云端AI服務(wù)器以及終端高算力設(shè)備支撐，對(duì)芯片處理器提出更高要求。ABF載板具備大尺寸、高密度線路、高散熱性的特點(diǎn)，是CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運(yùn)算芯片封裝中的核心材料，未來(lái)將受益于高算力芯片需求爆發(fā)。

1、深南電路

深南電路股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品應(yīng)用以通信設(shè)備為核心，重點(diǎn)布局?jǐn)?shù)據(jù)中心（含服務(wù)器）、汽車電子等領(lǐng)域，并持續(xù)深耕工控、醫(yī)療等領(lǐng)域。目前公司已具備為客戶提供包含產(chǎn)品設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)，生產(chǎn)，裝配，系統(tǒng)技術(shù)支持等全方位服務(wù)的能力。憑借專業(yè)的設(shè)計(jì)能力，扎實(shí)的技術(shù)實(shí)力，持續(xù)加強(qiáng)的智能制造能力，穩(wěn)定可靠的質(zhì)量口碑及快速的客戶響應(yīng)，公司電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)已與多家全球領(lǐng)先企業(yè)建立起長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系。

2、興森科技

深圳市興森快捷電路科技股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是專注于線路板產(chǎn)業(yè)鏈，圍繞PCB,半導(dǎo)體兩大主線開(kāi)展。公司在PCB樣板及多品種小批量板領(lǐng)域建立起強(qiáng)大的快速制造平臺(tái)，提供先進(jìn)IC封裝基板產(chǎn)品的快速打樣，量產(chǎn)制造服務(wù)及IC產(chǎn)業(yè)鏈配套技術(shù)服務(wù)，并將構(gòu)建開(kāi)放式技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，打造業(yè)內(nèi)資深的技術(shù)顧問(wèn)專家團(tuán)隊(duì)，形成電子硬件設(shè)計(jì)領(lǐng)域通用核心技術(shù)的綜合解決方案能力，結(jié)合配套的多品種快速貼裝服務(wù)能力，為客戶提供個(gè)性化的一站式服務(wù)。

3、方邦股份

廣州方邦電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為高端電子材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,專注于提供高端電子材料及應(yīng)用解決方案。導(dǎo)電膠膜是一種連接材料，為電子元器件與線路板之間提供機(jī)械連接和電氣連接，具有剝離強(qiáng)度高、優(yōu)異的導(dǎo)電性、良好的耐焊性等特點(diǎn)，是無(wú)線通信終端的重要封裝材料之一。導(dǎo)電膠膜廣泛應(yīng)用于微電子封裝、多層印制電路板、導(dǎo)電線路粘接等各種電子領(lǐng)域中，近年來(lái)受到越來(lái)越多的重視。

4、華正新材

浙江華正新材料股份有限公司主要從事覆銅板及粘結(jié)片、復(fù)合材料和膜材料等產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。在市場(chǎng)需求層面，公司基于大量的客戶積累和沉淀，協(xié)同戰(zhàn)略合作客戶共同開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)與客戶的資源同步升級(jí)。公司始終以終端客戶需求為導(dǎo)向，將公司產(chǎn)品線發(fā)展戰(zhàn)略與未來(lái)市場(chǎng)需求趨勢(shì)進(jìn)行結(jié)合。在營(yíng)銷層面，發(fā)揮市場(chǎng)開(kāi)拓的協(xié)同效用，挖掘細(xì)分市場(chǎng)對(duì)各品種復(fù)合材料的需求，為客戶提供更多的產(chǎn)品選擇和解決方案，增強(qiáng)了與客戶的緊密度。

5、上海新陽(yáng)

上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是集成電路制造及先進(jìn)封裝用關(guān)鍵工藝材料及配套設(shè)備、環(huán)保型、功能性涂料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)。公司始終堅(jiān)持以技術(shù)為主導(dǎo)，始終堅(jiān)持瞄準(zhǔn)國(guó)際前沿技術(shù)，面向全球產(chǎn)業(yè)需求，突破國(guó)際技術(shù)壟斷，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)技術(shù)空白，持續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品研發(fā)。專注于半導(dǎo)體關(guān)鍵工藝材料與技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新，致力于為用戶提供關(guān)鍵材料、配套設(shè)備、工藝技術(shù)和現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)一體化的整體解決方案,努力將公司建設(shè)成為中國(guó)半導(dǎo)體關(guān)鍵工藝材料與技術(shù)第一品牌。

6、生益科技

廣東生益科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是生產(chǎn)和銷售覆銅板，半固化片，絕緣層壓板，金屬基覆銅箔板，涂樹(shù)脂銅箔，覆蓋膜類等高端電子材料。國(guó)家科技部正式批準(zhǔn)公司組建的“國(guó)家電子電路基材工程技術(shù)研究中心”順利通過(guò)驗(yàn)收，針對(duì)行業(yè)、領(lǐng)域發(fā)展中的重大關(guān)鍵性、基礎(chǔ)性和共性技術(shù)問(wèn)題，持續(xù)不斷地對(duì)具有重要應(yīng)用前景的科研成果進(jìn)行系統(tǒng)化、配套化和工程化研究開(kāi)發(fā)，為適合企業(yè)規(guī)模生產(chǎn)提供成熟配套的技術(shù)工藝和技術(shù)裝備，不斷地推出具有高增值效益的系列新產(chǎn)品。