AI 已然成為整個科技產(chǎn)業(yè)最重要的關(guān)鍵字，也催動云端大廠擴大自研運算芯片的動作。但考量到非半導體相關(guān)廠商跨入芯片設(shè)計的門檻實在太高，找 IC 設(shè)計廠商以 ASIC 模式進行合作，是比較符合成本效益的做法。

據(jù)了解，除 IC 設(shè)計廠商之外，手握大量 IP 的大廠，也想加入這塊持續(xù)成長的市場。對于 AI 芯片廠商來說，有許多因素需要考慮，擁有合適的 AI 硬件能力是其中之一，如果能夠與合適的 IP 廠商合作，那么他們可以不需要深入研究這些細節(jié)。因為 IP 廠商必須幫助最終用戶的硬件加速實現(xiàn)卓越的功耗、性能和面積（PPA），并提供其簡便易用的 AI 硬件 IP，從而提供價值。

臺系廠商包括世芯、創(chuàng)意等，都在這波 AI 熱潮當中被點名是受益者，然美系大廠包括博通（Broadcom）、Marvell 等近期大單入袋的消息更為明確，前者已經(jīng)和 Google、Meta 等長期合作，后者則傳出已經(jīng)搶下亞馬遜（Amazon）最新的自研芯片訂單。

世芯、創(chuàng)意在這波 AI 熱潮中成為受益者

近期世芯、創(chuàng)意管理層也都指出，雖然消費市場還是前景不明朗，但 AI 的快速發(fā)展，將為 ASIC 相關(guān)業(yè)務(wù)帶來相當優(yōu)異的成長表現(xiàn)，云端大廠的自研芯片需求儼然成為各家設(shè)計廠商的大補帖。

這樣的趨勢，自然也引來越來越多廠商關(guān)注，并嘗試切入市場。如臺系龍頭聯(lián)發(fā)科近幾年提及 ASIC 業(yè)務(wù)次數(shù)明顯提升，熟悉 IC 設(shè)計人士指出，聯(lián)發(fā)科正透過 ASIC 業(yè)務(wù)的發(fā)展，逐步切入高性能計算（HPC）芯片市場。

雖然短時間內(nèi)，聯(lián)發(fā)科還沒有打造自家平臺產(chǎn)品的計劃，不過聯(lián)發(fā)科的動作，對其他臺系 ASIC 廠商已經(jīng)帶來一些壓力，即便也有同業(yè)不看好，但聯(lián)發(fā)科在運算市場發(fā)展有越來越好的趨勢。

聯(lián)詠憑借在影像領(lǐng)域累積的大量技術(shù)及 IP，近年也啟動 ASIC 業(yè)務(wù)，也是看到越來越多終端客戶為了在 TV、手機、高端顯示器等應(yīng)用，創(chuàng)造產(chǎn)品的差異化，才會提供客戶定制化顯示相關(guān) IC 的服務(wù)。

從這個案例也可以明確看出，現(xiàn)在想要推出自研芯片的廠商，并非只有云端大廠，越來越多品牌廠商都希望能夠從芯片端，找到獨特功能升級的方式。

IC 設(shè)計相關(guān)廠商坦言，這幾年市場上想要投入自研芯片的品牌或科技廠商其實不少，但實際上要切入 IC 設(shè)計領(lǐng)域，需要投入的資源和時間都相當龐大，且開發(fā)失敗的風險也是并存的。如 Google 在全球大舉招募 IC 設(shè)計人才，希望可以在半導體領(lǐng)域取得一些突破，但截至目前，都還沒有顯著成果，還是得倚靠博通的 ASIC 業(yè)務(wù)支持。

總結(jié)來看，ASIC 服務(wù)市場確實有機會持續(xù)成長，不過此一服務(wù)不僅考驗 IP 和技術(shù)的深度，也要相關(guān)功能芯片真的存在特制品的需求才行，并非每一家廠商看得到，就有機會吃到。

AI 芯片 IP 面臨的挑戰(zhàn)是什么？

由于 AI 技術(shù)應(yīng)用面非常廣泛，因此人工智能 IP 相對于其他 IP 來說，其融合了多方面、多維度的更多技術(shù)，需要解決的應(yīng)用場景需求也更豐富和復雜，AI 芯片 IP 需要具備很好的伸縮、擴展、可編程等能力。
同時還需要 AI 芯片 IP 廠商具備敏銳的市場嗅覺，密切了解客戶的產(chǎn)品應(yīng)用需求，保持高速的技術(shù)迭代，把從終端產(chǎn)品應(yīng)用到芯片設(shè)計，整條技術(shù)鏈上的軟硬件問題，都能在 IP 層面實施應(yīng)對方案和改進，并引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新。

目前 AI 行業(yè)仍處于快速發(fā)展階段，應(yīng)用場景豐富，對芯片算力的要求覆蓋范圍廣，這要求芯片設(shè)計公司，能夠適應(yīng)多樣化的市場局勢，并滿足不斷演進的算法需求。而 IP 廠商除了提供集成的 IP 用于 AI SoC 關(guān)鍵組件以外，還能提供完整的技術(shù)生態(tài)支持，以及工具鏈體系，可以提高 AI 芯片廠商適應(yīng)市場變化的能力，保障芯片設(shè)計的按時交付。

AI 芯片市場的快速發(fā)展將需要新的相關(guān) AI IP 核支撐，當前國內(nèi)外多家 IP 核廠商已在積極布局 AI IP 核領(lǐng)域，包括 Cadence、CEVA、SST、芯原股份、寒武紀等。

整體而言，當前 AI 芯片正隨著 AI 技術(shù)落地蓬勃發(fā)展，在這個過程中，IP 廠商承擔著非常重要的作用，同時 AI 芯片豐富、碎片化的應(yīng)用場景，也給 IP 廠商提出了更高要求。

可以看到，各家廠商正在發(fā)揮各自的優(yōu)勢，不過改進和迭代技術(shù)，提供更加完善的工具鏈和生態(tài)鏈支持，以幫助 AI 芯片產(chǎn)業(yè)更加全面和快速的發(fā)展。