企查查 APP 顯示，近日，上海玄戒技術(shù)有限公司發(fā)生工商變更，公司注冊資本由 15 億元增至 19.2 億元。

玄戒技術(shù)成立于 2021 年，法定代表人、執(zhí)行董事、總經(jīng)理為小米高級副總裁曾學(xué)忠，監(jiān)事為小米聯(lián)合創(chuàng)始人劉德，經(jīng)營范圍含集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)；半導(dǎo)體分立器件銷售；電子元器件零售等，由 X-Ring Limited 全資持股。據(jù)悉，玄戒公司成立曾被業(yè)內(nèi)視為小米在自研芯片道路上的關(guān)鍵一步。

此前，小米集團總裁盧偉冰在小米財報會議上表示，小米自研芯片的投入決心不會動搖，要充分意識到芯片投入的長期性、復(fù)雜性，尊重芯片行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，做好持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備，做長期奮斗 10 年、20 年的準(zhǔn)備，不能以「百米賽跑」的速度去跑馬拉松。他還表示，芯片的目的是為了提升終端產(chǎn)品的競爭力、用戶體驗。

小米的造芯之旅

澎湃 S1

早在 2014 年，小米就與聯(lián)芯合作成立了松果電子。

在 2017 年，小米就發(fā)布了第一款自研手機 SoC 芯片澎湃 S1。澎湃 S1 是松果電子 2017 年 2 月 28 日于北京國家會議中心在「我心澎湃」小米松果芯片發(fā)布會發(fā)布的自研芯片，搭載于小米 5c。

澎湃 S1 為 8 核 64 位處理器，采用 28 納米工藝制程，最高主頻達 2.2 吉赫茲，采用大小核設(shè)計，搭載 Mali T860 四核圖形處理器以及 32 位語音 DSP。

澎湃 C1

2021 年，小米發(fā)布了自研 ISP 芯片澎湃 C1。與澎湃 S1 不同，澎湃 C1 是一款 ISP 芯片，也就獨立的手機影像芯片，它采用自研 ISP+自研算法，可以幫助手機進行更精細(xì)、更先進的 3A 處理。

這個 3A 指的是的 AF 對焦、AWB 白平衡及 AE 自動曝光，擁有雙濾波器的澎湃 C1 可以實現(xiàn)高低頻信號并行處理，信號處理效率提升 100%，3A 表現(xiàn)大幅提升。澎湃 C1 首發(fā)于小米的 MIX FOLD 折疊屏手機。

澎湃 P1

小米的第三款自研芯片是澎湃 P1。澎湃 P1 是小米首發(fā)的自研充電芯片，負(fù)責(zé)為用戶提供低溫升、高效率、兼容性更好的超大功率快充。小米澎湃 P1 是業(yè)界首個諧振充電芯片，擁有自適應(yīng)開關(guān)頻率的 4:1 超高效率架構(gòu)，諧振拓?fù)湫矢哌_ 97.5%，非諧振拓?fù)湫蕿?96.8%，熱損耗直線下降 30%。通過兩顆澎湃 P1 芯片可在單電芯方案上實現(xiàn) 120W 有線快充、50W 無線快充。

小米澎湃 P1 支持 1:1、2:1 和 4:1 轉(zhuǎn)換模式，并且所有的模式都需要支持雙向?qū)ǎ@讓小米澎湃 P1 擁有更多「玩法」。正向 1:1 模式（5V to 5V）讓亮屏充電效率更高，正向 2:1 模式（10V to 5V）可兼容更多充電器，正向 4:1 模式（20V to 5V）可支持 120W 澎湃秒充，反向 1:2/1:4（5V to 10V/5V to 20V）模式最高支持 30W 的反向充電。

澎湃 G1

2022 年，小米官宣了自研的第四款芯片——澎湃 G1，是一款電池管理芯片。小米手機正式發(fā)文宣布，小米 12S Ultra 將搭載小米澎湃 P1 和小米澎湃 G1 兩顆自研芯片。

澎湃 G1 是一顆小米全新的自研芯片，官方稱是借鑒了電動車最核心技術(shù)之一的 BMS（電池管理系統(tǒng)），可毫秒級實時監(jiān)控電池安全、并實現(xiàn)行業(yè)最精準(zhǔn)的電池續(xù)航預(yù)測，還能有效提升手機續(xù)航能力。

雷軍表示，澎湃 P1 芯片加澎湃 G1 芯片，實現(xiàn)了電池管理全鏈路技術(shù)的自研，新機搭載這兩顆芯片，將大幅提升續(xù)航預(yù)測精準(zhǔn)度，有效增強續(xù)航時長。

除了自研造芯，小米 5 年投資超 100 家半導(dǎo)體企業(yè)。據(jù)鈦媒體報道，小米通過「小米產(chǎn)投」布局了超百家半導(dǎo)體與電子相關(guān)的硬科技公司。

小米產(chǎn)投成立于 2017 年 12 月 7 日，由小米公司、湖北長江基金和武漢光谷基金共同發(fā)起，注冊資本達 120 億元，小米公司占比 80%，投資主體主要是湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙），雷軍擔(dān)任小米產(chǎn)投董事長。

自 2017 年成立以來，小米產(chǎn)投共投資了 110 家芯片半導(dǎo)體與電子相關(guān)企業(yè)，其中包含光電芯片、汽車芯片、半導(dǎo)體制造設(shè)備等領(lǐng)域。僅 2021 年，小米產(chǎn)投就通過戰(zhàn)略性投資 47 家芯片半導(dǎo)體與電子領(lǐng)域公司，包括納芯微、黑芝麻智能等。

小米集團創(chuàng)始人、董事長兼 CEO 雷軍曾對媒體表示：「硬件工業(yè)大量的技術(shù)門檻和技術(shù)積累，最后都是用芯片形式來體現(xiàn)的。小米想要進一步往前走，想要成為一家真正的全球技術(shù)領(lǐng)先公司的話，我覺得芯片這一仗勢我們繞不過去的。」