三星耗資約1.6萬億建半導體聚落,吸引應用材料/ASML等廠商赴韓投資
據(jù)日經(jīng)新聞網(wǎng)報道,半導體巨頭三星電子計劃未來20年投資300兆韓元(約合人民幣1.6萬億元),借由效仿臺積電模式,在韓國首爾附近打造新的半導體制造聚落。
本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/202305/447112.htm報道稱,三星這一舉措成功吸引了全球半導體廠商競相在當?shù)赝顿Y,包括美國應用材料(Applied Materials)、荷蘭阿斯麥(ASML)等半導體大廠的主管正與首爾周邊京畿道政府辦公室,討論投資計劃、基礎建設發(fā)展及稅收優(yōu)惠政策。
其中,應用材料公司正在尋求建立一個新的研發(fā)中心,并計劃在今年年底前完成選址,并在幾年內開始運營,而龍仁是其首選地點;ASML目前則正在京畿道華城市建設一個組裝設施和培訓中心,項目總投資2400億韓元,將于2024年開始運營。報道稱,ASML工廠將培訓客戶三星和SK的工程師掌握復雜的操作知識,此外還能夠為其先進設備更換零件,每臺設備的成本可能超過1億美元。
此外,Tokyo Electron將在其位于華城的技術開發(fā)基地增設一個無塵室,該基地靠近三星半導體部門的研發(fā)設施,而另一家日本芯片設備供應商Ulvac也計劃明年在韓國開設第一家開發(fā)工廠。
今年3月,為進一步發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè),韓國政府宣布將在首都圈地區(qū)建立全球規(guī)模最大的半導體集群,包括三星計劃到2042年,在首爾南部龍仁投資300萬億韓元興建5座晶圓廠。
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