半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）18日美股盤后公告第二季財報（1月30日至4月30日期間），營收年增6％至66.3億美元，調整后每股稅后純益（EPS）年增8％至2.0美元。針對未來營運展望，公司表示，整體營收較去年高基期下降，主要來自內存芯片廠減緩設備拉貨，然下修幅度仍優(yōu)于市場分析師預期。

應用材料是世界的半導體制造設備龍頭，主要產品用于芯片制造，在設備領域深耕50年。目前雖出現(xiàn)強敵艾司摩爾（ASML）角逐第一名寶座，但兩家主力不同，對彼此業(yè)務沒有太大影響。從芯片供業(yè)鏈的角度來看，應用材料是臺積電、三星電子、美光等芯片制造巨頭的重要軍火來源。

應材主要營收來源來自晶圓代工、邏輯和其他半導體系統(tǒng)，占營收比重的84％，較去年同期65％大幅提高；內存DRAM占比11％，去年同期為21％、閃存占比同樣下滑至5％，印證內存芯片廠對設備需求趨緩，紛紛下修年度資本支出所致。

應材總裁兼執(zhí)行長Gary Dickerson表示，隨著半導體逐步成為戰(zhàn)略資源，全球政府紛紛加大補貼、龍頭企業(yè)持續(xù)對半導體投入發(fā)展，都為上游設備商應用材料創(chuàng)造更大更長的成長機會，短期縱有半導體周期迭起，然長期展望非常樂觀。應材第二季度營收、盈余均落在財測區(qū)間上緣，優(yōu)于市場預期。

對第三季財測，執(zhí)行長表示第三季度合并營收預估達61.5億美元（增減4億美元區(qū)間，分析師預估為60.2億美元），每股稀釋盈余預估介于1.56～1.92美元之間。面對內存芯片生產商設備支出將創(chuàng)下逾十年新低，車用、工業(yè)相關芯片生產設備需求依舊強勁，有助抵御消費型市場下行逆風，2023年全年表現(xiàn)有望超越同業(yè)整體水平。