證券時(shí)報(bào)e公司訊，長(zhǎng)電科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，長(zhǎng)電科技面向高算力芯片領(lǐng)域推出了Chiplet高性能封裝技術(shù)平臺(tái)XDFOI?。目前，長(zhǎng)電科技高密度扇出型集成封裝技術(shù)可提供從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的交鑰匙服務(wù)，助力客戶顯著提升芯片系統(tǒng)集成度，為高性能計(jì)算應(yīng)用提供卓越的微系統(tǒng)集成解決方案。公司也正持續(xù)投入算力芯片相關(guān)的多樣化解決方案的開發(fā)及相關(guān)產(chǎn)能建設(shè)。