近日，日本被動元件大廠京瓷宣布了兩個(gè)重要決定：一是退出面向消費(fèi)者的手機(jī)業(yè)務(wù)；二是重金投入半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

關(guān)于退出手機(jī)業(yè)務(wù)，京瓷于5月16日宣布，正式退出面向消費(fèi)者的手機(jī)業(yè)務(wù)（仍將繼續(xù)為企業(yè)客戶提供服務(wù)），該流程預(yù)計(jì)將于2025年3月完成。

據(jù)京瓷公布的財(cái)報(bào)顯示，今年2月，京瓷虧損了22.7億日元（約合1.16億元人民幣）。京瓷表示，隨著盈利能力的下降，公司必須采取一些措施，因此選擇了削減消費(fèi)產(chǎn)品，京瓷總裁HideoTanimoto表示，“我們再也找不到大眾市場的銷路了”。

至于投資半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，京瓷則表示，將投資4000億日元（約合人民幣205億元）用于半導(dǎo)體相關(guān)的生產(chǎn)設(shè)施建設(shè)。

京瓷在其中期營運(yùn)計(jì)劃說明會上表示，今后3年間（2023年-2025年）的設(shè)備投資總額最高將達(dá)8500億日元（約合人民幣435億元），其中的4000億日元（約合人民幣205億元）將用于發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，對半導(dǎo)體的投資規(guī)模將達(dá)此前3年間（2020年-2022年）的2.3倍水平。

對于其重金投入的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，京瓷明確將發(fā)展兩條主線產(chǎn)品：擴(kuò)增IC基板和半導(dǎo)體制造設(shè)備用陶瓷零部件的產(chǎn)能、提高先進(jìn)封裝能力。

該公司已開始著手籌劃新廠建設(shè)，將于2024年3月在長崎縣開始建設(shè)一座工廠，該廠將是京瓷2005年以來首次建立的新廠，將主要生產(chǎn)IC基板、半導(dǎo)體制造設(shè)備用精密陶瓷零部件，預(yù)估2028年度的年產(chǎn)額為250億日元。京瓷還對位于日本南部鹿兒島縣的兩家主要工廠將進(jìn)行擴(kuò)建。