據(jù)消息人士透露，蘋果計劃推出一款名為“M3”的新處理器，并預(yù)計將在今年年底首次亮相。該處理器將首次采用臺積電3nm工藝制造，從而進(jìn)一步提高芯片的效能和性能。目前，蘋果已經(jīng)推出了M1和M2系列處理器，新的M3處理器將作為后續(xù)產(chǎn)品的升級版本。與此同時，蘋果還將推出M3 Pro和M3 Max系列處理器，它們將用于新一代MacBook高端型號的生產(chǎn)。

值得注意的是，蘋果的M系列處理器一直以來都備受關(guān)注。自從推出M1處理器以來，蘋果一直在不斷加強其芯片性能。伴隨著臺積電3nm工藝的運用，M3處理器的表現(xiàn)勢必會更加出色。這也意味著，蘋果將進(jìn)一步鞏固其在芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，加強自身在未來市場競爭中的優(yōu)勢。