集成電路制造是指主要以8英寸或12英寸的晶圓為原材料，將光掩模上的電路圖形信息大批量復(fù)制到晶圓上，并在晶圓上大批量形成特定集成電路結(jié)構(gòu)的過(guò)程，其技術(shù)含量高、工藝復(fù)雜，在芯片生產(chǎn)過(guò)程中處于至關(guān)重要的地位。

晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：

根據(jù)ICinsights的數(shù)據(jù)，全球晶圓代工在經(jīng)歷了2020年、2021年21%、26%的高速增長(zhǎng)后，2022年全球晶圓代工行業(yè)總銷(xiāo)售額為1321億美元，同比增長(zhǎng)20%。

未來(lái)伴隨著下游需求的增長(zhǎng)，晶圓代工行業(yè)將繼續(xù)保持低速增長(zhǎng)，ICInsight預(yù)計(jì)2025年全球晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約1512億美元，對(duì)應(yīng)CAGR約11%。

半導(dǎo)體行業(yè)商業(yè)模式

集成電路制造企業(yè)的經(jīng)營(yíng)模式主要包括兩種：

1）IDM模式，即垂直整合制造模式，其涵蓋了產(chǎn)業(yè)鏈的集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等所有環(huán)節(jié)，該模式下的集成電路企業(yè)屬于典型的重資產(chǎn)模式，對(duì)研發(fā)能力、資金實(shí)力和技術(shù)水平都有很高的要求，因而采用IDM的企業(yè)大多為全球芯片行業(yè)的傳統(tǒng)巨頭，包括英特爾、三星電子等；

2）Foundry模式，即晶圓代工模式，僅專(zhuān)注于集成電路制造環(huán)節(jié)，該模式源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專(zhuān)業(yè)化分工，形成無(wú)晶圓廠(chǎng)設(shè)計(jì)公司、晶圓代工企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)。其中，無(wú)晶圓廠(chǎng)設(shè)計(jì)公司從事集成電路設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售業(yè)務(wù)。

Foundry模式廠(chǎng)商目前處于集成電路制造環(huán)節(jié)主導(dǎo)地位。集成電路產(chǎn)業(yè)由IDM模式演變?yōu)榇怪狈止さ亩鄠€(gè)專(zhuān)業(yè)細(xì)分產(chǎn)業(yè)，未來(lái)將從全球化分工邁向區(qū)域性產(chǎn)業(yè)鏈整合。

半導(dǎo)體行業(yè)商業(yè)模式：

半導(dǎo)體晶圓制造市場(chǎng)格局

晶圓代工行業(yè)中長(zhǎng)期增速約11%，寡頭壟斷效應(yīng)顯著，依然保持較高的行業(yè)集中度。

目前，世界領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)有臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)華電子、三星和中芯國(guó)際等。

臺(tái)積電依然保持著行業(yè)龍頭地位。市場(chǎng)占有率從2021年第四季度的54%提升到2022年四季度的60%。第二名為三星2022年四季度占比為13%，聯(lián)電和格羅方德位列第三和第四名。

其中，臺(tái)積電為細(xì)分領(lǐng)域中絕對(duì)的龍頭，由2019Q1的48%市場(chǎng)份額，穩(wěn)步提升至2022Q4的60%。

2021年全球純代工模式，成熟制程占比：按產(chǎn)能分布（%）

從純晶圓代工的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，臺(tái)積電無(wú)論是在成熟制程（28nm及以上制程），還是在先進(jìn)制程（28nm制程以下）中，均保持行業(yè)的領(lǐng)先地位。

臺(tái)積電平均兩年開(kāi)發(fā)一代新制程產(chǎn)品。得益于公司高昂的Capex投入、較高的研發(fā)費(fèi)用投入，臺(tái)積電在先進(jìn)制程工藝領(lǐng)域中的技術(shù)不斷突破。其中，2003年，公司成功研發(fā)130nm工藝，成功超越聯(lián)電；2018年，臺(tái)積電成功研發(fā)7nm工藝，超越英特爾。

從臺(tái)積電的制程工藝迭代速度來(lái)看，從1987年的3微米制程到預(yù)計(jì)2022年量產(chǎn)的3納米，臺(tái)積電平均2年開(kāi)發(fā)一代新制程，不斷提升半導(dǎo)體計(jì)算能力，從而擴(kuò)展摩爾定律的持續(xù)挑戰(zhàn)。

據(jù)Bloomberg及各公司年報(bào)，2022年國(guó)內(nèi)主要晶圓廠(chǎng)預(yù)計(jì)建設(shè)8寸等效產(chǎn)能3930.3千片/月，同增30.3%；2022年國(guó)內(nèi)主要晶圓廠(chǎng)CAPEX支出規(guī)劃135.6億美元，同增40.9%。

國(guó)內(nèi)主要晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能規(guī)劃（kwpm，8寸等效）：

中芯國(guó)際上調(diào)2022年資本開(kāi)支從50億美元至66億美元，預(yù)計(jì)未來(lái)5~7年新增34w片產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)。

據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，2022年中國(guó)大陸共有23座12英寸晶圓廠(chǎng)正在投產(chǎn)，總計(jì)月產(chǎn)能約為104.2萬(wàn)片，與總規(guī)劃月產(chǎn)能156.5萬(wàn)片相比，產(chǎn)能裝載率僅達(dá)到66.58%，仍有較大擴(kuò)產(chǎn)空間。

預(yù)計(jì)中國(guó)大陸2022年-2026年還將新增25座12英寸晶圓廠(chǎng)，總規(guī)劃月產(chǎn)能將超過(guò)160萬(wàn)片。

預(yù)計(jì)截至2026年底，中國(guó)大陸12英寸晶圓廠(chǎng)的總月產(chǎn)能將超過(guò)276.3萬(wàn)片，相比目前提高165.1%。

近期8英寸晶圓廠(chǎng)訂單回補(bǔ)現(xiàn)象會(huì)在2023年第二季零星發(fā)生，主要來(lái)自特殊工業(yè)用電腦需求，以及少數(shù)客戶(hù)轉(zhuǎn)換晶圓代工廠(chǎng)之間的投產(chǎn)比重，對(duì)整體8英寸產(chǎn)能利用率貢獻(xiàn)仍有限，產(chǎn)能利用率將與第一季相似，尚無(wú)明顯復(fù)蘇跡象。

12英寸成熟制程部分，臺(tái)積電、聯(lián)電、格芯等晶圓廠(chǎng)由于積極布局車(chē)用、工控、醫(yī)療等較為穩(wěn)定的需求，2023上半年產(chǎn)能利用率多維持在75~85%，其中28nm產(chǎn)能利用率優(yōu)于55/40nm等成熟制程，而消費(fèi)性產(chǎn)品比重較高的晶圓代工廠(chǎng)則下滑較多，約來(lái)到65~75%。

集成電路制造是指主要以8英寸或12英寸的晶圓為原材料，將光掩模上的電路圖形信息大批量復(fù)制到晶圓上，并在晶圓上大批量形成特定集成電路結(jié)構(gòu)的過(guò)程，其技術(shù)含量高、工藝復(fù)雜，在芯片生產(chǎn)過(guò)程中處于至關(guān)重要的地位。

晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：

根據(jù)ICinsights的數(shù)據(jù)，全球晶圓代工在經(jīng)歷了2020年、2021年21%、26%的高速增長(zhǎng)后，2022年全球晶圓代工行業(yè)總銷(xiāo)售額為1321億美元，同比增長(zhǎng)20%。

未來(lái)伴隨著下游需求的增長(zhǎng)，晶圓代工行業(yè)將繼續(xù)保持低速增長(zhǎng)，ICInsight預(yù)計(jì)2025年全球晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約1512億美元，對(duì)應(yīng)CAGR約11%。

半導(dǎo)體行業(yè)商業(yè)模式

集成電路制造企業(yè)的經(jīng)營(yíng)模式主要包括兩種：

1）IDM模式，即垂直整合制造模式，其涵蓋了產(chǎn)業(yè)鏈的集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等所有環(huán)節(jié)，該模式下的集成電路企業(yè)屬于典型的重資產(chǎn)模式，對(duì)研發(fā)能力、資金實(shí)力和技術(shù)水平都有很高的要求，因而采用IDM的企業(yè)大多為全球芯片行業(yè)的傳統(tǒng)巨頭，包括英特爾、三星電子等；

2）Foundry模式，即晶圓代工模式，僅專(zhuān)注于集成電路制造環(huán)節(jié)，該模式源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專(zhuān)業(yè)化分工，形成無(wú)晶圓廠(chǎng)設(shè)計(jì)公司、晶圓代工企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)。其中，無(wú)晶圓廠(chǎng)設(shè)計(jì)公司從事集成電路設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售業(yè)務(wù)。

Foundry模式廠(chǎng)商目前處于集成電路制造環(huán)節(jié)主導(dǎo)地位。集成電路產(chǎn)業(yè)由IDM模式演變?yōu)榇怪狈止さ亩鄠€(gè)專(zhuān)業(yè)細(xì)分產(chǎn)業(yè)，未來(lái)將從全球化分工邁向區(qū)域性產(chǎn)業(yè)鏈整合。

半導(dǎo)體行業(yè)商業(yè)模式：

半導(dǎo)體晶圓制造市場(chǎng)格局

晶圓代工行業(yè)中長(zhǎng)期增速約11%，寡頭壟斷效應(yīng)顯著，依然保持較高的行業(yè)集中度。

目前，世界領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)有臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)華電子、三星和中芯國(guó)際等。

臺(tái)積電依然保持著行業(yè)龍頭地位。市場(chǎng)占有率從2021年第四季度的54%提升到2022年四季度的60%。第二名為三星2022年四季度占比為13%，聯(lián)電和格羅方德位列第三和第四名。

其中，臺(tái)積電為細(xì)分領(lǐng)域中絕對(duì)的龍頭，由2019Q1的48%市場(chǎng)份額，穩(wěn)步提升至2022Q4的60%。

2021年全球純代工模式，成熟制程占比：按產(chǎn)能分布（%）

從純晶圓代工的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，臺(tái)積電無(wú)論是在成熟制程（28nm及以上制程），還是在先進(jìn)制程（28nm制程以下）中，均保持行業(yè)的領(lǐng)先地位。

臺(tái)積電平均兩年開(kāi)發(fā)一代新制程產(chǎn)品。得益于公司高昂的Capex投入、較高的研發(fā)費(fèi)用投入，臺(tái)積電在先進(jìn)制程工藝領(lǐng)域中的技術(shù)不斷突破。其中，2003年，公司成功研發(fā)130nm工藝，成功超越聯(lián)電；2018年，臺(tái)積電成功研發(fā)7nm工藝，超越英特爾。

從臺(tái)積電的制程工藝迭代速度來(lái)看，從1987年的3微米制程到預(yù)計(jì)2022年量產(chǎn)的3納米，臺(tái)積電平均2年開(kāi)發(fā)一代新制程，不斷提升半導(dǎo)體計(jì)算能力，從而擴(kuò)展摩爾定律的持續(xù)挑戰(zhàn)。

據(jù)Bloomberg及各公司年報(bào)，2022年國(guó)內(nèi)主要晶圓廠(chǎng)預(yù)計(jì)建設(shè)8寸等效產(chǎn)能3930.3千片/月，同增30.3%；2022年國(guó)內(nèi)主要晶圓廠(chǎng)CAPEX支出規(guī)劃135.6億美元，同增40.9%。

國(guó)內(nèi)主要晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能規(guī)劃（kwpm，8寸等效）：

中芯國(guó)際上調(diào)2022年資本開(kāi)支從50億美元至66億美元，預(yù)計(jì)未來(lái)5~7年新增34w片產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)。

據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，2022年中國(guó)大陸共有23座12英寸晶圓廠(chǎng)正在投產(chǎn)，總計(jì)月產(chǎn)能約為104.2萬(wàn)片，與總規(guī)劃月產(chǎn)能156.5萬(wàn)片相比，產(chǎn)能裝載率僅達(dá)到66.58%，仍有較大擴(kuò)產(chǎn)空間。

預(yù)計(jì)中國(guó)大陸2022年-2026年還將新增25座12英寸晶圓廠(chǎng)，總規(guī)劃月產(chǎn)能將超過(guò)160萬(wàn)片。

預(yù)計(jì)截至2026年底，中國(guó)大陸12英寸晶圓廠(chǎng)的總月產(chǎn)能將超過(guò)276.3萬(wàn)片，相比目前提高165.1%。

近期8英寸晶圓廠(chǎng)訂單回補(bǔ)現(xiàn)象會(huì)在2023年第二季零星發(fā)生，主要來(lái)自特殊工業(yè)用電腦需求，以及少數(shù)客戶(hù)轉(zhuǎn)換晶圓代工廠(chǎng)之間的投產(chǎn)比重，對(duì)整體8英寸產(chǎn)能利用率貢獻(xiàn)仍有限，產(chǎn)能利用率將與第一季相似，尚無(wú)明顯復(fù)蘇跡象。

12英寸成熟制程部分，臺(tái)積電、聯(lián)電、格芯等晶圓廠(chǎng)由于積極布局車(chē)用、工控、醫(yī)療等較為穩(wěn)定的需求，2023上半年產(chǎn)能利用率多維持在75~85%，其中28nm產(chǎn)能利用率優(yōu)于55/40nm等成熟制程，而消費(fèi)性產(chǎn)品比重較高的晶圓代工廠(chǎng)則下滑較多，約來(lái)到65~75%。