繼微控制器（MCU）步入價格殺戮，驅(qū)動IC也淪陷！由于臺積電、聯(lián)電傳堅守價格，大陸中芯國際、晶合集成求訂單若渴，只要愿意投片的驅(qū)動IC廠均給予強力折扣，吸引觸控驅(qū)動整合芯片（TDDI）訂單大挪移，主要手機TDDI訂單轉(zhuǎn)往陸資廠，驅(qū)動IC價格戰(zhàn)步入現(xiàn)在進行式。

IC設計業(yè)者拒絕透露陸資廠給予折扣幅度，惟據(jù)了解只要愿意轉(zhuǎn)投，「來者不拒、照單全收」，關鍵是臺積電、聯(lián)電等臺廠仍堅守價格，因此除非必要的制程，驅(qū)動IC已經(jīng)涌現(xiàn)轉(zhuǎn)單潮，手機TDDI出現(xiàn)轉(zhuǎn)往陸資晶圓代工廠動作。

這一波搶單潮以中芯國際、晶合集成（Nextchip）等二大陸資廠為主力，主要因驅(qū)動IC的光罩數(shù)高達40道以上，從投片到產(chǎn)出的前置時間（Lead Time）長達三個月，比起其他種類的IC更長，即使價格不佳，但卻可支撐陸資廠約三個月的稼動率，過去陸資廠對該類訂單興趣不高，然而隨著美國對陸企制裁的范圍擴大、時間拉長，對于晶圓代工數(shù)量動輒減少1至2萬片的陸資廠來說，無疑是一場及時雨。

中國臺灣主要驅(qū)動IC廠包括聯(lián)詠、敦泰、天鈺、奇景、瑞鼎等，面對不確定的下半年，都開始已經(jīng)啟動程度不等的庫存管理。

中國大陸自去年12月解封之后，因貿(mào)易戰(zhàn)、俄烏戰(zhàn)爭及高通膨的許多因素沖擊，并未如預期涌現(xiàn)報復性消費潮，反而彌漫「能不換機就不換機」的保守氣氛，消費的火車頭熄火反映在科技廠身上，半導體供應鏈陸續(xù)召開法說會公布第一季財報，盡管臺積電沒有下修資本支出，持續(xù)看好中長期的高階需求，然而綜合其余指標IC設計廠的法說輪廓，2023年下半年復蘇的機會渺茫，充其量只是小陽春，旺季掰了成為今年科技廠商不可承受之重。