據(jù)國外媒體報道，德國博世集團于本周三表示，將收購美國芯片制造商TSI半導(dǎo)體公司的資產(chǎn)，以擴大其碳化硅芯片（SiC）的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

目前，博世和TSI公司已經(jīng)達成協(xié)議，但并未透露此次收購的具體細節(jié)，且這項收購還需要得到監(jiān)管部門的批準。

資料顯示，TSI是專用集成電路 (ASIC) 的代工廠。目前，主要開發(fā)和生產(chǎn)200毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動、電信、能源和生命科學(xué)等行業(yè)的應(yīng)用。

而博世在半導(dǎo)體領(lǐng)域的生產(chǎn)時間已超過60年，在全球范圍內(nèi)投資了數(shù)十億歐元，特別是在德國羅伊特林根和德累斯頓的水廠。博世認為，此次收購將加強其國際半導(dǎo)體制造網(wǎng)絡(luò)。

博世表示，收購?fù)瓿珊?，未來幾年將投資15億美元升級TSI半導(dǎo)體在加利福尼亞州羅斯維爾的制造設(shè)施。從2026年開始，第一批芯片將在基于碳化硅的200毫米晶圓上生產(chǎn)。

近年來，在光伏儲能場景加速導(dǎo)入，以及新能源汽車快速發(fā)展下，碳化硅市場將維持供不應(yīng)求態(tài)勢。尤其是電動汽車的投放進一步帶動了汽車芯片的需求。而隨著自動駕駛等功能的增加，汽車芯片數(shù)量大約在1200個左右。

博世集團首席執(zhí)行官Stefan Hartung亦表示，電動汽車增長情況表明，碳化硅芯片需求“正在爆發(fā)式增長”。

據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢研究統(tǒng)計，隨著相關(guān)大廠與汽車、能源業(yè)者合作項目明朗化，將推動2023年整體SiC功率元件市場產(chǎn)值達22.8億美元，年成長41.4%。此外，TrendForce集邦咨詢預(yù)期，至2026年SiC功率元件市場產(chǎn)值可望達53.3億美元。