據(jù)路透社報道，有多位消息人士透露，三星考慮在日本建立一條芯片封測產(chǎn)線，以加強先進封裝業(yè)務，并與日本半導體的材料設備商建立更緊密的聯(lián)系。

消息人士指出，三星封測廠的選址可能在日本神奈川縣，因為那里已經(jīng)有一座研發(fā)中心。盡管時間等細節(jié)還沒確定，但投資額很可能在數(shù)百億日元。

據(jù)悉，三星正尋求深化與日本企業(yè)的關系，而日本勞動力成本相對較低，所以對三星來說相當具吸引力，再來是該國有領先的芯片設備和材料制造商，有助于三星進入當?shù)氐纳鷳B(tài)系中。另一位消息人士透露，這些審議工作仍是早期階段，三星會考慮各種選擇，所以還沒確定。對此，三星拒絕發(fā)表評論。

目前許多半導體廠正競相開發(fā)先進的封裝技術，也就是把不同功能的芯片放在單一封裝中，以增強整體功能并限制更先進芯片的附加成本。這類3D封裝技術也幫助制造商提高芯片性能。

三星去年在韓國成立一個先進的封裝團隊。與此同時，韓國政府30日通過一項法案，為半導體企業(yè)和其他在國內(nèi)投資的公司提供大量稅收減免。三星曾表示，計劃將在20年內(nèi)對韓國的芯片制造產(chǎn)業(yè)投資2,300億美元。