數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)者Marvell Technology宣布，選擇亞馬遜云科技作為其電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）的云服務(wù)提供商。通過(guò)云優(yōu)先戰(zhàn)略，Marvell可以在亞馬遜云科技上快速、安全地?cái)U(kuò)展其服務(wù)，以應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)流程帶來(lái)的挑戰(zhàn)，并為其服務(wù)的汽車(chē)、運(yùn)營(yíng)商、數(shù)據(jù)中心和企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)提供持續(xù)創(chuàng)新，滿(mǎn)足他們不斷增加的需求。Marvell還是亞馬遜云科技的關(guān)鍵半導(dǎo)體供應(yīng)商，幫助亞馬遜云科技設(shè)計(jì)和快速交付滿(mǎn)足客戶(hù)苛刻需求的云服務(wù)，此次合作將進(jìn)一步鞏固雙方的長(zhǎng)期合作關(guān)系。

EDA是指芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中專(zhuān)業(yè)的計(jì)算密集型流程，也是Marvell研發(fā)的關(guān)鍵部分。多年來(lái)，芯片上集成的晶體管數(shù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。芯片設(shè)計(jì)的每一項(xiàng)進(jìn)步都需要借助軟件來(lái)進(jìn)行計(jì)算，以檢視邏輯設(shè)計(jì)、調(diào)試、組件布局、布線(xiàn)、時(shí)序和功耗優(yōu)化及物理驗(yàn)證。由于EDA工作負(fù)載的計(jì)算密集型特性，在本地運(yùn)行EDA不再具有成本效益或及時(shí)性。Marvell通過(guò)亞馬遜云科技無(wú)與倫比的服務(wù)組合，包括云中的安全、彈性、高性能計(jì)算等能力，為其EDA提供支持，解決速度、延遲、知識(shí)產(chǎn)權(quán)安全和數(shù)據(jù)傳輸?shù)确矫娴奶魬?zhàn)。

作為亞馬遜云科技的戰(zhàn)略供應(yīng)商，Marvell提供針對(duì)云端優(yōu)化的芯片，幫助滿(mǎn)足亞馬遜云科技客戶(hù)對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施的需求，包括提供光電子芯片、網(wǎng)絡(luò)、安全、存儲(chǔ)以及其他定制解決方案。Marvell在基礎(chǔ)芯片領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，幫助亞馬遜云科技不斷在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部存儲(chǔ)、連接和網(wǎng)絡(luò)方面取得突破，并能夠應(yīng)對(duì)未來(lái)的增長(zhǎng)需求。通過(guò)提升數(shù)據(jù)中心性能，亞馬遜云科技的客戶(hù)能夠提高效率、降低成本并加快上市速度。

亞馬遜云科技Amazon EC2副總裁David Brown表示：“Marvell將芯片創(chuàng)新帶入了亞馬遜云科技廣泛而深入的云服務(wù)當(dāng)中，我們的客戶(hù)也因此收益?，F(xiàn)在，通過(guò)采用云優(yōu)先方式實(shí)現(xiàn)EDA的轉(zhuǎn)型，Marvell將利用云上幾乎無(wú)限的計(jì)算能力，助力其客戶(hù)加速芯片設(shè)計(jì)，并在日益復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域繼續(xù)保持領(lǐng)先?！?/p>

Marvell產(chǎn)品和技術(shù)總裁Raghib Hussain表示：“在云中執(zhí)行EDA工作負(fù)載將改變半導(dǎo)體的開(kāi)發(fā)方式。通過(guò)使用亞馬遜云科技提供的EDA相關(guān)云服務(wù)，我們將能夠優(yōu)化芯片開(kāi)發(fā)流程，并縮短上市周期。此次合作將有助于擴(kuò)展我們行業(yè)領(lǐng)先的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)，以滿(mǎn)足亞馬遜云科技以及其他重要客戶(hù)的需求。”