回顧2022年并預(yù)期未來市場發(fā)展，IDC有如下解讀：

1. 企業(yè)級硬件終端市場，瘦客戶機(jī)和商用PC都是最為典型的生產(chǎn)力相關(guān)的端末設(shè)備形態(tài)。2022年如果對比銷量下滑超過20%的商用PC市場，瘦客戶機(jī)下滑僅3.3%實(shí)屬不易。作為云終端的硬件載體之一，通過長久市場驗(yàn)證的安全穩(wěn)定性，高度定制化屬性，節(jié)能環(huán)保降低碳排放，集中管理以及降低綜合TCO等優(yōu)勢被企業(yè)級用戶已經(jīng)廣泛認(rèn)可并轉(zhuǎn)化為購買動力。

2. 2022年，應(yīng)用VDI解決方案的云終端市場銷量同比下降6.2%。明顯和幾年前的行業(yè)市場不同，教育類大型項(xiàng)目包括后期追加的部分已經(jīng)結(jié)束，新規(guī)劃細(xì)節(jié)尚未清晰。職教和高教成為教育發(fā)展方向的熱點(diǎn)，相關(guān)補(bǔ)貼以及貼息貸款逐漸落地，但相對于軟件和服務(wù)份額，硬件資源占比較低。政府的財(cái)政資源萎縮，對IT硬件資源采購受限。綜上政教行業(yè)2022年同比銷量下降均超過30%。2022年，VDI云終端的熱點(diǎn)集中于電信運(yùn)營商，規(guī)模部署基于公有云架構(gòu)的多種面對消費(fèi)者和企業(yè)的服務(wù)拉動電信行業(yè)增速遠(yuǎn)超市場平均。升騰和ZTE在電信行業(yè)的貢獻(xiàn)份額均大幅領(lǐng)先。此外制造業(yè)特別是高精尖相關(guān)的類似電子制造企業(yè)的需求有較樂觀的表現(xiàn)，深信服、升騰以及華為在制造業(yè)熱點(diǎn)市場占據(jù)三甲。

3. 應(yīng)用IDV/TCI和VOI解決方案的本地計(jì)算云終端市場，2022年的出貨量僅達(dá)成92萬臺，同比減少30%，遠(yuǎn)低于預(yù)期。其中應(yīng)用IDV解決方案的云終端銷量同比下降32%，和商用PC趨同，政教大幅下滑是核心原因。透明計(jì)算TCI解決方案未來應(yīng)用前景十分廣闊，可以拓展到基于Intel架構(gòu)的諸多端末設(shè)備搭載和商用全場景。TCI解決方案的云終端在2022年市場容量已經(jīng)達(dá)到13.7萬臺，升騰在此領(lǐng)域處于領(lǐng)先位置，市場潛力可期。相對于VDI解決方案云終端，本地計(jì)算云終端（應(yīng)用IDV/TCI和VOI解決方案）具有互補(bǔ)的諸多優(yōu)勢條件。強(qiáng)大的本地計(jì)算性能，用戶個性化配置，優(yōu)異的外設(shè)，軟件兼容性，應(yīng)對復(fù)雜環(huán)境的集中管理性以及基于Intel處理器架構(gòu)的原生支持為這一市場的爆發(fā)提供了基礎(chǔ)和原動力。IDC預(yù)計(jì)，2023至2027年，這一市場依舊被行業(yè)看好，未來五年復(fù)合增長率仍將有望超過30%。

4. 社會和企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型以及企業(yè)基礎(chǔ)IT架構(gòu)向云架構(gòu)遷移是推動云終端市場發(fā)展的最核心因素。在這一過程的演進(jìn)中，多種解決方案的創(chuàng)新和融合，不限于瘦客戶機(jī)和商用PC以及諸多商用智能設(shè)備的大融合，軟件研發(fā)以及管控平臺的大融合共同推動了狹義和廣義的云終端市場蓬勃大發(fā)展，未來可期。