據(jù)《華爾街日報(bào)》2月23日報(bào)道，拜登政府本周將啟動規(guī)模530億美元的《芯片法案》（Chips Act）計(jì)劃，美國商務(wù)部長雷蒙多（Gina Raimondo）將在2月23日公布如何發(fā)放芯片制造補(bǔ)貼的具體計(jì)劃，并于下周公布更多關(guān)于如何申請這些補(bǔ)貼的細(xì)節(jié)。

報(bào)道稱，《芯片法案》中大約390億美元用于晶圓廠以及材料和設(shè)備工廠的制造補(bǔ)貼，還有132億美元用于研發(fā)和勞動力培訓(xùn)。除此之外還有一項(xiàng)稅務(wù)激勵(lì)計(jì)劃，為制造和加工設(shè)備提供25%的先進(jìn)制造業(yè)投資稅收抵免。