●   隨著越來越多的功能被壓縮到更小的空間中，小型化趨勢影響著從汽車和消費產(chǎn)品到數(shù)據(jù)中心和醫(yī)療設(shè)備在內(nèi)的每個行業(yè)。 

●   需要電氣、機械和制造工程方面的跨學科技能來優(yōu)化小型化機會并消除障礙。

●   設(shè)計人員“從大處著眼，從小處著手”，重新定義連接創(chuàng)新，以滿足通信、電源和I/O處理需求。

全球電子行業(yè)領(lǐng)導者和連接創(chuàng)新企業(yè)Molex莫仕近日發(fā)布了一份關(guān)于產(chǎn)品設(shè)計小型化的新報告，小型化是將日益復雜的特性和功能集成到不斷縮小的設(shè)備空間，該報告強調(diào)了小型化所需的跨學科工程設(shè)計和制造專業(yè)知識。這份題為“掌握小型化，專家觀點”的報告，提供了如何在密集封裝電子產(chǎn)品的成本和空間要求進行權(quán)衡取舍的見解，旨在滿足業(yè)界對更輕、更小產(chǎn)品不斷增加的需求。

Molex 莫仕高級副總裁兼消費類和商用解決方案總裁Brian Hauge說：“設(shè)計工程師必須“從大處著眼，從小處著手”，特別是在將高速連接器可靠地應(yīng)用于印刷電路時。這需要電氣、機械和制造工藝工程的跨領(lǐng)域?qū)I(yè)知識，以提供高速運行的微電子互連產(chǎn)品，而不犧牲長期可靠性，同時兼具商業(yè)可行性。Molex行業(yè)領(lǐng)先的小型化能力可以提供當今最小、最密集和最先進的連接解決方案?！?/p>

隨著小型化繼續(xù)滲透到每個行業(yè)和應(yīng)用類別，產(chǎn)品設(shè)計師必須平衡相互沖突的因素，包括：

●   電源和熱管理 

●   信號完整性和整合

●   元器件和系統(tǒng)整合

●   機械應(yīng)力和可制造性

●   精度、批量制造和成本

該報告討論了消費類設(shè)備和醫(yī)療可穿戴設(shè)備的小型化趨勢，以及汽車、數(shù)據(jù)中心和工業(yè)應(yīng)用中對更小、更輕的電子產(chǎn)品和連接器的需求。來自不同行業(yè)專家的觀察也揭示了小型化如何影響工廠、數(shù)據(jù)中心、汽車、醫(yī)療可穿戴設(shè)備、智能手機、5G 的發(fā)展等情況。

小型化重新定義創(chuàng)新

Molex莫仕一系列創(chuàng)新的解決方案突出展示了小型化技術(shù)如何通過改進組件和連接器的尺寸、重量和位置這些方式來重新定義創(chuàng)新，包括：

●   四排板對板連接器。全球最小的板對板連接器采用交錯電路布局，可節(jié)省30%空間，支持智能手機、智能手表、可穿戴設(shè)備、游戲機和增強現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實（AR/VR）設(shè)備。

●   下一代車輛架構(gòu)。Molex莫仕正在推動分區(qū)架構(gòu)的開發(fā)，該架構(gòu)用區(qū)域網(wǎng)關(guān)取代傳統(tǒng)線束，這些網(wǎng)關(guān)使用更少、更小、更強大和更堅固的連接器將車輛功能按位置分區(qū)。

●   柔性板射頻毫米波5G25連接器。 該微型連接器集緊湊的尺寸和卓越的信號完整性于一身，性能更上一層臺階，可滿足高達 25 GHz 的 5G 毫米波應(yīng)用的需求。

●   NearStack硅基板上（OTS）連接器該直接植入芯片的連接器解決方案將NearStack連接器直接放置在芯片基板封裝上，從而實現(xiàn)支持112 Gbps長距離傳輸?shù)母呙芏然ミB。

Molex莫仕市場觀察

●   Molex莫仕交通運輸解決方案事業(yè)部全球產(chǎn)品經(jīng)理Kyle Glissman：“把端子間距縮短到0.5毫米的能力具有復合效應(yīng)，因為布局更加緊密，我們可以在更小的空間中容納更多的內(nèi)容和功能。

●   Molex莫仕消費和商業(yè)解決方案事業(yè)部總監(jiān)Kenji Kijima：“對于5G而言，你需要在手機內(nèi)部安裝更多的天線模塊和射頻功能器件，以及更大的電池以獲得更大的功率，為此我們必須縮小其它組件的尺寸，這給我們帶來了壓力?！?/p>

●   Molex莫仕旗下Phillips-Medisize公司全球創(chuàng)新和設(shè)計副總裁Brett Landrum：“小型化正在促進可用性，同時將可穿戴設(shè)備連接的設(shè)計提升到一個新的水平。

Molex莫仕特種數(shù)據(jù)解決方案互連技術(shù)總監(jiān)Gus Panella： “應(yīng)用場合的需要正在促使I/O設(shè)備器件排列更加密集，這轉(zhuǎn)而又延伸了PCB材料物理的極限，這導致我們把連接器移到硅基板上。