消息稱搭載 3nm M3 芯片的蘋果 MacBook Air 將在下半年發(fā)布
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IT之家 1 月 19 日消息，據(jù) DigiTimes 報道稱，蘋果計劃在 2023 年下半年發(fā)布新款 MacBook Air，并且可能配備 3nm 芯片。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/202301/442767.htm該芯片可能是蘋果的下一代 M3 芯片，與蘋果目前的 5nm 芯片相比，該芯片將提供更快的性能和更高的能效。
報告援引行業(yè)消息人士的話稱：“供應鏈更關注價格更實惠的 MacBook Air，預計將于 2023 年下半年更新，并可能配備 3nm 處理器。”該報告沒有提供有關 MacBook Air 的任何額外細節(jié)，也沒有提供更具體的發(fā)布時間表。
蘋果的芯片制造合作伙伴臺積電于 2022 年 12 月下旬開始批量生產(chǎn) 3nm 芯片，下一代 MacBook Air 中的 M3 芯片可能是蘋果今年晚些時候推出的首批 3nm 芯片之一，與 iPhone 15 Pro 中的 A17 仿生芯片一樣。
本周早些時候，蘋果分析師郭明錤聲稱，14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 也將在 2024 年搭載 3nm M3 Pro 和 M3 Max 芯片。
此外，多方消息源顯示蘋果內(nèi)部正在開發(fā) 15 英寸的 MacBook Air，配備 M2 Pro 芯片和 67W 電源適配器，同樣為劉海屏。
IT之家了解到，目前搭載 M2 芯片的 MacBook Air 于 2022 年 7 月發(fā)布，采用了全新的設計，采用了劉海屏、MagSafe 充電、1080p 攝像頭等等。蘋果還在繼續(xù)銷售搭載 M1 芯片的 MacBook Air。
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