按照正常邏輯，高通下一代驍龍8 Gen3升級(jí)3nm將順利成章，但會(huì)不會(huì)繼續(xù)由口碑很好的臺(tái)積電代工，似乎還懸而未決。

其中一個(gè)關(guān)鍵問題在于，臺(tái)積電3nm晶圓的報(bào)價(jià)是2萬美元/片，比5nm貴了20%。高通測算后發(fā)現(xiàn)，對(duì)于自己這意味著數(shù)百萬美元的成本增加。

即便高通能接受，其下游客戶也就是手機(jī)廠商們很難吃得消。

三星那邊雖然便宜，可還在良率提高一事上苦苦掙扎，能否盡早完成，有待觀察。