2023年1月3日 - MediaTek發(fā)布智能物聯(lián)網平臺Genio 700，集成高性能八核CPU，適用于智能家居、智能零售和工業(yè)物聯(lián)網產品。MediaTek將于2023消費電子展（CES2023）期間展示Genio 700。

Genio 700采用高能效6nm制程，八核CPU包括2個主頻為2.2GHz的Arm Cortex-A78核心與6個主頻為2.0GHz的Cortex-A55核心，集成的AI加速器可提供4 TOPs強勁性能。此外，Genio 700還同時支持4K分辨率60Hz刷新率和FHD分辨率60Hz刷新率顯示，集成ISP圖像信號處理器提供更出色的畫質。

MediaTek智能物聯(lián)網事業(yè)部副總經理Richard Lu表示：“去年我們發(fā)布了Genio智能物聯(lián)網平臺，提供設備制造商所需的可擴展性和開發(fā)支持，為Genio的發(fā)展奠定了堅實的基礎。Genio 700為工業(yè)和智能家居產品而生，進一步豐富了MediaTek的智能物聯(lián)網產品組合，讓我們可以為客戶提供更廣泛的技術和產品支持?！?/p>

Genio 700軟件開發(fā)工具包（SDK）支持Yocto Linux、Ubuntu及 Android操作系統(tǒng)，客戶可以輕松、靈活地開發(fā)各種定制產品和不同應用類型的產品。

MediaTek Genio 700的特性還包括：

·   支持多種高速接口，包括PCIe2.0、USB 3.2 Gen 1和 MIPI-CSI攝像頭接口

·   同時支持 4K 60Hz 和FHD 60Hz顯示，支持AV1、VP9、H.265和H.264視頻解碼

·   支持工業(yè)級設計和寬溫設計，耐用期限長達10年

·   提供標準開源的Yocto Linux開發(fā)平臺，易于集成解決方案

Genio 700 將于2023年第二季度商用。