本周，Intel在IEDM大會期間，公布了新的制程工藝路線圖。

內(nèi)容顯示Intel 4/3/20A均按部就班推進(jìn)，且18A（相當(dāng)于友商1.8nm）更是提前到了2024下半年準(zhǔn)備投產(chǎn)。

據(jù)悉，Intel 4相當(dāng)于友商4nm，也就是Intel此前口徑中的7nm，它會導(dǎo)入先進(jìn)的EUV光刻技術(shù)，并在14代酷睿Meteor Lake上首發(fā)。Meteor Lake（流星湖）也會是Intel第一款采用多芯片混合封裝技術(shù)的處理器，GPU核顯單元預(yù)計將由臺積電3nm/5nm代工。

活動上，Inte副總裁、技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理Ann Kelleher信心十足地表示，我們完全走在正軌上，甚至還有所超前。

此前，CEO帕特基辛格（Pat Gelsinger）就放言要奪回在芯片生產(chǎn)制造方面的領(lǐng)導(dǎo)地位，現(xiàn)在開發(fā)團(tuán)隊的工作表明，Intel正以前所未有的速度推進(jìn)新工藝，試圖彌補(bǔ)過去失去的東西。

有觀點(diǎn)認(rèn)為，Intel重奪領(lǐng)導(dǎo)地位有兩層含義，一是在產(chǎn)品層面給AMD還以顏色。這幾年，AMD 銳龍?zhí)幚砥鞯尼绕穑税莩錾腪en架構(gòu)底層所賜，緊緊綁定臺積電的先進(jìn)制程工藝這點(diǎn)同樣居功甚偉。

二是在IDM 2.0戰(zhàn)略指引下，在芯片制造上和臺積電、三星平起平坐，甚至回到早些年的領(lǐng)頭羊角色。

當(dāng)然，第二點(diǎn)難度依舊不小，隨著臺積電加大在美國的投資，且確定于亞利桑那州投產(chǎn)3nm/4nm芯片，Intel即便在工藝層面沒有劣勢，想要爭取到蘋果、NVIDIA等有復(fù)雜競合關(guān)系的客戶垂青，還需要很多的努力才行。