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            Teledyne e2v的8 GB DDR4存儲器進(jìn)入太空

            —— Teledyne e2v新推出的8 GB DDR4存儲器推動了太空邊緣計算的發(fā)展
            作者: 時間:2022-12-05 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            超小巧的彈性動態(tài)內(nèi)存推動前沿項目和空基通信、觀測以及科學(xué)衛(wèi)星的發(fā)展 
            8 GB DDR4工程樣片EM)現(xiàn)已完成,飛行正片FM)將于2024年面世 

            法國格勒諾布爾 – Media OutReach – 2022年12月5日 - 今日宣布推出8 GB宇航級DDR4存儲器,作為其邊緣計算解決方案的一部分。該公告是在所有內(nèi)部去風(fēng)險化活動(包括輻射/栓鎖效應(yīng)測試和初步工業(yè)化檢查)圓滿結(jié)束之后發(fā)布的。隨著對小巧、高密度存儲器的需求激增,強調(diào)其最新的存儲器芯片能與當(dāng)下所有高端處理組件兼容,其中包括AMD/Xilinx VERSAL? ACAP處理器、宇航級FPGA、MPSOC、Microchip RT PolarFire?以及眾多的ASIC。 

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/202212/441243.htm


            超快速、高密度的8GB宇航級DDR4存儲器,具有與先前的4GB產(chǎn)品相同的外形尺寸和管腳兼容性,是優(yōu)化下一代星載開發(fā)應(yīng)用的理想之選。 

            現(xiàn)代衛(wèi)星的載荷按每分鐘、每小時來存儲和轉(zhuǎn)換大量數(shù)據(jù);諸如地球觀測等任務(wù)都需要數(shù)十GB的存儲空間。因此,這些任務(wù)更看重現(xiàn)有存儲器產(chǎn)品的帶寬、訪問時間、功耗、物理大小和存儲容量。另外,微型衛(wèi)星和立方體衛(wèi)星具有特定的尺寸和功率限制,而原始設(shè)備制造商尋求越來越高的實時處理內(nèi)存帶寬。 

            “快速DDR4存儲器是現(xiàn)代數(shù)據(jù)密集型衛(wèi)星系統(tǒng)的關(guān)鍵資源。作為4 GB宇航級DDR4的補充,新的8 GB版本在同樣小巧和管腳兼容的外形尺寸之下將存儲密度提高了一倍,其FM預(yù)計于2024年推出。除此之外,憑借特定的溫度等級和NASA 1級的質(zhì)量認(rèn)證,可提供最堅固耐用、用途最廣泛的宇航級存儲器產(chǎn)品?!睌?shù)據(jù)處理產(chǎn)品的營銷和業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理Thomas Guillemain表示。 

            新的8 GB DDR4存儲器具有超過60 MeV.cm2/mg的單粒子鎖定(SEL)免疫功能。而且,它的目標(biāo)總電離劑量(TID)是100 krad,SEU/SEE測試超過60 MeV.cm2/mg。從外觀來看,8 GB版本與之前4 GB版本的尺寸(即15mm x 20mm x 1.92mm)一致,即存儲密度加倍但仍保持引腳兼容性。此外,該存儲器還支持2400 MT/s的傳輸速率。 

            什么是去風(fēng)險? 
            去風(fēng)險是指對新的硅產(chǎn)品進(jìn)行內(nèi)部工程測試,驗證其在太空環(huán)境中穩(wěn)健運行的適用性。另外,宇航級組件必須通過一系列性能測試,以擴展目標(biāo)產(chǎn)品的運行范圍。 

            器件面世(8 GB版本) 
            首批工程樣片將于2022年第四季度推出,而最終的飛行正片計劃于2024年上半年面世。 



            關(guān)鍵詞: Teledyne e2v 8GB DDR4存儲器 太空

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