比亞迪半導(dǎo)體推出集成 PFC 的 IGBT 模塊
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IT 之家 11 月 30 日消息，據(jù)比亞迪半導(dǎo)體官方消息，目前，PFC（功率因數(shù)校正）電路設(shè)計(jì)正朝著高效、高頻、小體積、低成本以及集成化的方向發(fā)展。比亞迪半導(dǎo)體基于市場(chǎng)需求及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，推出集成 PFC 的 IGBT 模塊新品。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/202211/441069.htm
功率因數(shù)是用來(lái)衡量用電設(shè)備用電效率的參數(shù)，低功率因數(shù)代表低電力效能。為了提高用電設(shè)備功率因數(shù)的技術(shù)就稱為 PFC（功率因數(shù)校正）。
比亞迪半導(dǎo)體共推出兩款新品：
BG50D07N10S5：650V 50A 整流＋PFC＋逆變模塊，采用比亞迪 miniPIM2 封裝
BG30K07Q10S5-R：650V 30A PFC＋逆變＋檢流電阻模塊，采用比亞迪 miniPIM2 系列封裝
比亞迪半導(dǎo)體表示，這兩個(gè)模塊都搭載比亞迪 IGBT5.0 芯片，兼容市場(chǎng)主流封裝尺寸，優(yōu)化了 DBC 布局設(shè)計(jì)，優(yōu)點(diǎn)包括低 VCEsat、低開(kāi)關(guān)損耗、高集成度、可拓展的封裝、拓?fù)湫问娇筛鶕?jù)客戶需求進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)。
IT之家了解到，兩款模塊可用于變頻家電、商用空調(diào)等設(shè)備，針對(duì) PFC 應(yīng)用需求，未來(lái)比亞迪半導(dǎo)體將推出覆蓋更多封裝形式與更全面的電壓、電流等級(jí)的 PFC 功率模塊系列。
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