由全球領先的創(chuàng)新科技品牌TECNO攜手全球知名第三方分析機構Counterpoint聯合舉辦的主題為“走向高端:智能手機需求轉變及技術驅動力”線上研討會在近日舉行。會議分享了全球尤其是新興市場智能手機高端技術的發(fā)展。

TECNO在會上宣布TECNO史上最強旗艦PHANTOM X2系列發(fā)布在即,即將搭載聯發(fā)科天璣9000 5G芯片。

北京,2022年11月22日:全球智能手機各領域專家參與了一場由全球知名第三方分析機構Counterpoint舉辦的線上行業(yè)研討會,此次研討會特邀全球領先的創(chuàng)新科技品牌TECNO、全球知名無晶圓半導體企業(yè)聯發(fā)科、國際領先媒體集團福布斯雜志共同參與。會議上,TECNO宣布了TECNO史上最強旗艦PHANTOM X2系列發(fā)布在即,新品將搭載聯發(fā)科天璣9000 5G芯片的消息。

近年來,消費者在智能設備上的消費意愿與日俱增,這一點在新興市場中尤為顯著。與此同時,智能手機領域也同步向更多元的高端方向發(fā)展,在一系列組件上為消費者實現了一系列技術突破。

Counterpoint智能手機研究總監(jiān)Tarun Pathak,智能手機高端化趨勢背后除相機硬件配置升級外,SoC處理器性能提升也是一大重要因素。SoC處理器的速度正在穩(wěn)步提高,以支持正需極速推進的人工智能算法的探索,輔助更先進、更復雜的成像系統(tǒng)開發(fā)。

來源:Counterpoint智能手機研究總監(jiān)Tarun Pathak研討會發(fā)言圖

聯發(fā)科印度公司董事總經理Anku Jain興奮地談到聯發(fā)科如何通過推出最新、最先進的旗艦芯片組來提升移動計算水平,從而推動了智能手機行業(yè)的高端化。聯發(fā)科天璣9000 5G作為全球首款TSMC 4nm 5G移動SoC,為實現更高性能成為可能。

來源:走向高端研討會中聯發(fā)科印度公司董事總經理Anku Jain研討會發(fā)言圖

繼Anku Jain對最新的聯發(fā)科天璣9000 5G芯片強大計算能力的闡述,TECNO影像研發(fā)中心副主任徐智敏分享了TECNO在影像技術領域助力品牌挺進高端市場的規(guī)劃,其中包括最新旗艦系列即將搭載聯發(fā)科天璣9000 5G芯片芯片。他進一步闡述了該芯片在夜拍上的優(yōu)越成像表現。卓越的聯發(fā)科天璣9000 5G芯片將會搭載TECNO即將推出的旗艦產品PHANTOM X2,大大增強了夜間攝影能力,產品預計將于12月7日在迪拜揭開面紗。

徐智敏先生表示:“TECNO正在全球各地區(qū)迎合手機行業(yè)高端化的發(fā)展浪潮,其核心是將我們的產品向更高端的方向延伸,并為我們的客戶提供更出色的影像能力。而Phantom X2旗艦機將是我們近年影像技術的集大成,以卓越的夜間拍攝能力展現更登峰造極的智能影像表現?！?/span>

來源: TECNO影像研發(fā)中心副主任徐智敏研討會發(fā)言圖

研討會后,Counterpoint將于11月底發(fā)布白皮書——“品牌研究:TECNO的崛起”。白皮書首先將簡要闡述2G到5G移動通信的革命中,智能手機發(fā)展的各個里程碑,以及未來發(fā)展的洞見,Counterpoint分析師特別指出:這一發(fā)展浪潮中,正在全球實現快速增長的國際創(chuàng)新科技品牌TECNO的發(fā)展戰(zhàn)略,以及其在跨地區(qū)、跨市場中所落實的高端化行動。