2022年11月10日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3071芯片的三麥克風通話降噪耳機方案。 

圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的三麥克風通話降噪耳機方案的展示板圖

隨著TWS（True wireless stereo）耳機市場的不斷成長，用戶對于產(chǎn)品的需求也從簡單的快速連接，升級到更高的要求標準上。其中通話質(zhì)量成為當今大多數(shù)人購買藍牙耳機時的一項重要考量。在日常生活中，影響語音通話質(zhì)量的重要因素之一是噪聲。因此語音降噪技術就成了提高語音質(zhì)量的關鍵所在。為了能夠在非常嘈雜的環(huán)境中進行清晰的語音通信，大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm QCC3071藍牙芯片推出了三麥克風通話降噪耳機方案，其通過自主消除噪聲并提取干凈語音，從而能夠使用戶獲得高質(zhì)量的音頻通話。 

圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的三麥克風通話降噪耳機方案的產(chǎn)品實體圖 

本方案采用的高通新一代TWS藍牙耳機芯片QCC3071，該芯片在支持LE Audio的基礎上支持4個模擬麥克風或者6個數(shù)字麥克風的輸入，并且在軟件上內(nèi)置了3麥克風Clear Voice Capture（CVC）算法，使用戶能夠補償環(huán)境和聲學變量，以提高產(chǎn)品的音質(zhì)性能。同時QCC3071擁有出色的風噪聲抑制和環(huán)境噪聲消除功能，能夠使用戶獲得高清晰的通話效果。 

圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的三麥克風通話降噪耳機方案的方塊圖

通過麥克風人聲拾取增強技術，此款無線藍牙耳機方案能有效降低外界噪聲干擾，智能識別人聲頻段，讓用戶擁有卓越的通話體驗。 

核心技術優(yōu)勢：

?   三麥克風噪聲抑制；

?   聲回波消除；

?   頻率相關的非線性處理，包括嘯叫控制；

?   具有可選有色噪聲的舒適噪聲產(chǎn)生；

?   發(fā)送和接收路徑均衡器；

?   發(fā)送和接收路徑自動增益控制；

?   噪聲相關音量控制；

?   接收路徑噪聲抑制；

?   接收路徑自適應均衡器；

?   具有防飽和功能的輔助輸入和混頻器；

?   接收路徑提升和硬削波器；

?   麥克風增益控制。 

方案規(guī)格：

?   藍牙v5.3規(guī)范，支持2M、3M速率，支持LE Audio；

?   高通TrueWireless Mirroring立體聲耳機；

?   支持喚醒詞和按鈕激活的數(shù)字助理，包括Amazon Alexa語音服務和Google助理；

?   支持Google Fast Pair；

?   240MHz Kalimba?音頻DSP；

?   高性能的24位音頻接口；

?   4個模擬麥克風接口；

?   靈活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引腳；

?   串行接口：UART，位串行器（I²C/ SPI），USB 2.0；

?   支持Qualcomm^?主動降噪（ANC）：前饋、反饋和混合，以及自適應主動降噪；

?   aptX，aptX Adaptive和aptX HD，aptX Lossless，Snapdragon Sound音頻；

?   1，2，3個麥克風Qualcomm^? CVC?耳機語音降噪處理；

?   Qualcomm^? aptX? Voice可在上行鏈路和下行鏈路上實現(xiàn)卓越的通話質(zhì)量；

?   超低功耗電流：<5mA；

?   超小外形WLCSP-99 ball，4.93mm×3.936mm×0.57mm。