先進(jìn)電子產(chǎn)品深度數(shù)據(jù)分析領(lǐng)域全球領(lǐng)先企業(yè)proteanTecs宣布，該公司與先進(jìn)ASIC供應(yīng)商創(chuàng)意電子（GUC）合作的結(jié)果已在一份新的白皮書中發(fā)布。

GUC integrates proteanTecs die-to-die (D2D) interconnect monitoring in their GLink? chip.

GUC和proteanTecs的合作始于對(duì)高帶寬存儲(chǔ)器 (HBM) 接口的可靠性監(jiān)控，并延續(xù)到GUC的第二代GLink?接口，即GLink 2.0。GLink是一種高帶寬die-to-die（D2D）并行接口，在低延遲及能效等方面具有業(yè)界領(lǐng)先性能。proteanTecs的互連監(jiān)控解決方案集成到GLink測(cè)試芯片中，為GUC提供測(cè)試和表征PHY的更高可見性，并通過現(xiàn)場(chǎng)性能和可靠性監(jiān)控增強(qiáng)最終產(chǎn)品。

GUC首席技術(shù)官Igor Elkanovich表示："proteanTecs是目前業(yè)界唯一的一家提供高帶寬D2D接口完全可見性的公司。他們的高分辨率互連監(jiān)控解決方案提供參數(shù)通道分級(jí)，具有100%的通道和引腳覆蓋率，為我們提供關(guān)鍵見解，從而加速和增強(qiáng)我們的設(shè)備測(cè)試和表征，并為我們的客戶提供任務(wù)周期內(nèi)的監(jiān)測(cè)。"

proteanTecs聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官Evelyn Landman表示："GUC的2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)在解決半導(dǎo)體行業(yè)向芯片和異構(gòu)集成的‘超越摩爾'進(jìn)化過程中發(fā)揮著重要作用。我們期待著就GUC的D2D接口解決方案系列繼續(xù)合作，以支持不斷擴(kuò)大的先進(jìn)封裝生態(tài)系統(tǒng)。"