那邊廂，AMD推出了Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器；

這邊廂，Intel 13代酷睿系列也呼嘯而至，首發(fā)的依然是桌面級(jí)S系列中的K/KF序列。

不過(guò)今天只是“紙面發(fā)布”，要到10月20日才會(huì)性能解禁，并上市開(kāi)賣(mài)。

這里就聊聊新一代酷睿的架構(gòu)、技術(shù)、產(chǎn)品、性能。

走起！

去年iPhone 13誕生的時(shí)候，大家紛紛驚呼“十三香”，而這次13代酷睿的到來(lái)，也同樣符合“真香定律”，Intel官方也特意從平臺(tái)、超頻、游戲、創(chuàng)意四大方面，總結(jié)了13代酷睿的13個(gè)真香亮點(diǎn)。

平臺(tái)方面，13代酷睿帶來(lái)了最多24核心(8P+16E)、最高5.8GHz睿頻頻率、更大二級(jí)緩存、相近性能25％功耗、主板芯片組向下兼容前代。

超頻方面，XMP套件可一鍵超頻DDR4/DDR5內(nèi)存、XTU可視化套件可調(diào)節(jié)每個(gè)核心性能。

游戲方面，單線(xiàn)程性能再提升15％、游戲性能再提升高達(dá)24％、70多款游戲大作深度優(yōu)化。

創(chuàng)意方面，多核性能再提升41％、DDR5內(nèi)存頻率提升至5600MHz、60多款熱門(mén)內(nèi)容創(chuàng)建應(yīng)用優(yōu)化適配。

不知道哪一點(diǎn)最讓你覺(jué)得香？

先看看平臺(tái)級(jí)特性。制造工藝還是Intel 7，第三代增強(qiáng)型SuperFin晶體管技術(shù)，相比12代上的又做了一定的改良升級(jí)。

繼續(xù)混合架構(gòu)并做了增強(qiáng)優(yōu)化，其中P核(性能核)升級(jí)為新的Raptor Cove架構(gòu)，重點(diǎn)改進(jìn)緩存體系。

E核(能效核)架構(gòu)不變，但數(shù)量翻番，i9系列最多16個(gè)，組成8+16 24核心32線(xiàn)程。

i7、i5系列也提升了檔次，E核數(shù)量更多。

接口不變還是LGA1700，繼續(xù)兼容600系列主板，同時(shí)也有新的700系列，首發(fā)旗艦Z790，帶來(lái)更多PCIe 4.0總線(xiàn)、更多USB 3.2 Gen2x2 20Gbps接口。

更多核心、更高頻率無(wú)疑是這代產(chǎn)品最顯著的變化，比如首發(fā)的K/KF系列，i9增加了8個(gè)E核，睿頻頻率大漲600MHz而達(dá)到最高5.8GHz，i7/i5則都增加了4個(gè)E核，頻率提高了400MHz、200MHz。

后邊再來(lái)個(gè)極限版的i9-13900KS，達(dá)到6GHz應(yīng)該妥妥的。

當(dāng)然，也可以繼續(xù)超頻。高手可以使用新版XTU工具，能夠以可視化的方式，對(duì)每個(gè)核心進(jìn)行調(diào)節(jié)，挖掘極限性能。

Speed Optimizer則適合小白或者“懶人”，可以一鍵超頻，還新增了簡(jiǎn)潔窗口模式，更方便查看倍頻、電壓等參數(shù)。

當(dāng)然，DDR4、DDR5內(nèi)存都可以超，尤其是針對(duì)DDR5內(nèi)存，XMP 3.0既能一鍵超頻，也能調(diào)節(jié)每個(gè)頻率、時(shí)序參數(shù)。

按照官方說(shuō)法，在普通水冷散熱下，超頻空間和12代類(lèi)似，DDR5內(nèi)存能突破6600MHz。

換上液氮，性能核可以超過(guò)8GHz(這個(gè)我們之前已經(jīng)見(jiàn)識(shí)過(guò)了)，DDR5內(nèi)存則能超過(guò)10GHz。

P核升級(jí)為新的Rapter Cove架構(gòu)，尤其是電壓/頻率曲線(xiàn)繼續(xù)拔高，不但最高頻率拉升了600MHz，還可以在同等頻率下降低超過(guò)50mV的電壓，在同等電壓下釋放超過(guò)200MHz的頻率，有著更佳的能效比。

每個(gè)核心的二級(jí)緩存從1.5MB擴(kuò)大到2MB，合計(jì)最多16MB，大緩存無(wú)論游戲還是創(chuàng)作應(yīng)用都能獲益匪淺，還有全新的動(dòng)態(tài)預(yù)取算法L2P。

E核能效核的架構(gòu)沒(méi)有變化，但是最大數(shù)量從8個(gè)翻番到16個(gè)，多核跑分自然更猛。

它的頻率也大大提升，最高可以飆到4.3GHz，12代酷睿則是最高3.8GHz，僅此就可以帶來(lái)超過(guò)10％的性能提升。

分布上還是每4個(gè)核心一組集群，對(duì)應(yīng)二級(jí)緩存從2MB翻番到4MB，合計(jì)最多16MB。

整顆處理器二級(jí)緩存最多達(dá)到32MB，對(duì)比12代的14MB增加了接近1.3倍。

三級(jí)緩存依然是所有核心共享，每個(gè)P核、每4個(gè)一組E核依然對(duì)應(yīng)3MB，最大總?cè)萘恳虼藦?0MB增加到36MB。

緩存剛才說(shuō)到了，內(nèi)存的話(huà)繼續(xù)同時(shí)支持DDR5、DDR4(隔壁直接拋棄DDR4)，其中DDR5在每通道一條、系統(tǒng)兩條的情況下可以跑到5600MHz頻率，每通道兩條、系統(tǒng)四條的話(huà)則只能到4400MHz。

因此建議在意內(nèi)存性能和容量的，可以選擇兩條大容量、高頻率的，比如單條32GB。在意容量超過(guò)頻率的，再插滿(mǎn)四條。

至于DDR4內(nèi)存，還是標(biāo)準(zhǔn)的3200MHz頻率。

另外，Compute Fabric計(jì)算結(jié)構(gòu)互連部分，也提升了多達(dá)900MHz的頻率，最高能到5.0GHz，系統(tǒng)間通信效率自然高得多。

針對(duì)混合架構(gòu)，12代酷睿引入了IDT硬件線(xiàn)程調(diào)度器，將合適的負(fù)載分配給合適的核心，這次也做了升級(jí)優(yōu)化，可以通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)更好地判斷線(xiàn)程級(jí)別邊界，可以更好地理解前端應(yīng)用的使用情況，預(yù)計(jì)后端程序的運(yùn)行情況，精確區(qū)分輕重緩急，從而使得負(fù)載分配更合理、更高效。

當(dāng)然，操作系統(tǒng)的密切配合也是必不可少，最新發(fā)布的Windows 11 2022(22H2)也有相應(yīng)優(yōu)化，重點(diǎn)優(yōu)化了系統(tǒng)后臺(tái)服務(wù)(Utility QoS)、用戶(hù)發(fā)起后臺(tái)任務(wù)(Low QoS)之間的關(guān)系，減少?zèng)_突。

而在筆記本移動(dòng)端，還會(huì)有更多針對(duì)性的改進(jìn)設(shè)計(jì)，比如動(dòng)態(tài)調(diào)校技術(shù)(DTT)，比如核心Parking技術(shù)，會(huì)在后續(xù)詳細(xì)介紹。

因?yàn)榻涌诓蛔儯?3代酷?？梢岳^續(xù)搭配現(xiàn)在的600系列主板，降低升級(jí)平臺(tái)成本，也可以選擇新的700系列主板。

同時(shí)支持DDR4、DDR5更是好評(píng)，追求高性能的可以選擇高頻率、低延遲的DDR5，想控制成本的可以選擇DDR4，兩相宜。

這就是首發(fā)產(chǎn)品陣容了，六款型號(hào)，三個(gè)K系列，三個(gè)無(wú)核顯的KF系列，具體參數(shù)就不一一展開(kāi)了。

核顯這次依然沒(méi)有升級(jí)，還是老樣子，期待再下一代的巨變吧。

PCIe通道從16條增加到20條，可以完整地支持一塊顯卡、一個(gè)SSD，也可以一塊顯卡、三塊SSD，帶寬不是問(wèn)題

基礎(chǔ)功耗統(tǒng)一還是125W，但是最高睿頻功耗都更高了，i9 K系列241W小幅增加到253W，i7 K系列190W也增加三分之一到了253W，i5 K系列則是150W增加到181W。

性能部分，后續(xù)我們會(huì)有評(píng)測(cè)，這里先看看官方宣傳。

單核性能提升最多15％，多核性能提升最多41％，可以完美壓制銳龍7000系列。

單核性能提升，絕大部分得益于更高的頻率，還有內(nèi)存頻率、緩存容量的貢獻(xiàn)。

多核性能提升，則主要來(lái)自更高的頻率、更多的線(xiàn)程，以及更大的緩存、更快的內(nèi)存。

可以說(shuō)，13代的提升還是很單純直接的，拉頻率、加核心基本就完事。

更可喜的是能效比，i9-13900K只需65W功耗就能達(dá)到i9-12900K 241W的多核性能水平，也就是幾乎四分之一的功耗就有同樣的跑分，不升級(jí)工藝的情況下做到這一點(diǎn)確實(shí)不易，當(dāng)然增加的8個(gè)能效核功不可沒(méi)。

同樣241W功耗的話(huà)，i9-13900K多核性能可以領(lǐng)先37％，滿(mǎn)血釋放到253W就是剛才說(shuō)的領(lǐng)先41％。

這個(gè)對(duì)比是基于SPECint基準(zhǔn)性能測(cè)試得來(lái)的。

游戲性能整體可提升24％，但很多游戲應(yīng)該不會(huì)有明顯不同，《英雄聯(lián)盟》、《彩虹六號(hào)：圍攻》、《DOTA2》、《F1 22》等等是最為顯著的。

競(jìng)品這里對(duì)比的是銳龍9 5950X(因?yàn)镮ntel沒(méi)法提前拿到銳龍7000)，而根據(jù)我們的測(cè)試，銳龍7000的游戲性能提升幅度在10％左右，這么看依然打不過(guò)13代酷睿。

不過(guò)，銳龍7000系列后續(xù)還有3D V-Cache緩存加強(qiáng)版，那才是游戲大殺器。

有趣的是，Intel還重點(diǎn)提到了游戲幀率穩(wěn)定性(一致性)，1％低幀更少，這個(gè)可比單純提升平均幀率有意義多了，可以讓游戲更加穩(wěn)定、減少卡頓。

此外，Intel與游戲開(kāi)發(fā)商的合作也一直非常深入，《全面戰(zhàn)爭(zhēng)：戰(zhàn)錘3》、《使命召喚：現(xiàn)代戰(zhàn)爭(zhēng)2》，以及即將發(fā)布的回合制策略游戲《Ara: History Untold》等等，都可以在Intel平臺(tái)上獲得更好的效果。

內(nèi)容創(chuàng)建工作需要盡可能多的核心線(xiàn)程，Intel混合架構(gòu)是比較沾光的，這次又增加了8個(gè)核心，無(wú)論制圖建模，還是視頻轉(zhuǎn)碼，抑或游戲開(kāi)發(fā)，性能自然大有裨益。

今天只是13代酷睿的第一步，后續(xù)還有標(biāo)準(zhǔn)版和低功耗版的桌面產(chǎn)品，明年初還有移動(dòng)端，依然分為U、P、H、HX等幾個(gè)子系列。

再往后就是Meteor Lake 14代酷睿、Arrow Lake 15代酷睿，無(wú)論工藝還是架構(gòu)都將發(fā)生巨大變革，尤其是在AI、GPU方面，也是Intel XTU產(chǎn)品和技術(shù)家族戰(zhàn)略進(jìn)一步深入的重要組成部分。