半導(dǎo)體周要聞  2022.10.10-2022.10.14

1.美國10月13出口管制說明會(huì)要點(diǎn)

　　要點(diǎn)如下：

　　【新規(guī)目的】：維護(hù)美國國家安全，阻止中國將超算用于軍事技術(shù)開發(fā)

　　【限制最終用途】：凡是最終在超算、AI中用到的、能用來提升軍事技術(shù)的芯片、制造設(shè)施、設(shè)備及零部件/技術(shù)，都在管制范圍內(nèi)

　　【高端芯片】：16/14nm及以下的邏輯芯片（如FinFET）、18nm及以下的DRAM芯片、128層及以上的NAND芯片

　　【高算力芯片】：I/O速率在600G/s及以上、集合算力在4800TOPS及以上

　　【采取措施降低對供應(yīng)鏈的的沖擊】

　　【生效時(shí)點(diǎn)】：對于高算力芯片的制裁，10.7生效；對于超算，10.12生效；對于半導(dǎo)體制造/設(shè)備相關(guān)，10.21生效；對于UVL新增的31家實(shí)體，要接受美國的調(diào)查，根據(jù)調(diào)查進(jìn)展來決定生效時(shí)間

2.飛彈告急！俄緊急芯片采購清單曝光

　　烏克蘭總理丹尼斯·什米哈爾(Denys Shmyhal)在接受《政客》采訪時(shí)強(qiáng)調(diào)，戰(zhàn)爭已經(jīng)到了技術(shù)優(yōu)勢發(fā)揮決定性作用的地步。“根據(jù)我們的信息，俄羅斯人已經(jīng)用掉了將近一半的軍火庫，估計(jì)他們剩下的零部件只夠生產(chǎn)4打超高音速飛彈?！边@種武器的精確制導(dǎo)高度依賴先進(jìn)芯片。

　　因此克里姆林宮擬定了一份半導(dǎo)體芯片、變壓器、連接器、晶體管及其他零組件采購列表，大部分產(chǎn)品都是美國、德國、荷蘭、英國、日本和中國臺(tái)灣公司制造。

　　近年來，俄羅斯的先進(jìn)武器裝備一直依賴美國、歐盟和日本半導(dǎo)體供應(yīng)商。英國國防和安全智庫皇家聯(lián)合服務(wù)研究所(RUSI)的開源情報(bào)和分析主管詹姆斯·伯恩(James Byrne)表示，“俄羅斯多年來可能一直在儲(chǔ)備西方國家供應(yīng)商的微芯片和其他基本設(shè)備，現(xiàn)在這些儲(chǔ)備面臨耗盡?！倍@些國家和地區(qū)對俄羅斯實(shí)施經(jīng)濟(jì)制裁與禁運(yùn)，使高科技武器因沒有芯片可用已停產(chǎn)，俄羅斯無法補(bǔ)充庫存。

　　RUSI的最新報(bào)告對俄烏戰(zhàn)場繳獲的俄制武器進(jìn)行拆解后，發(fā)現(xiàn)其中27種武器和軍事系統(tǒng)，從巡航導(dǎo)彈到防空系統(tǒng)，主要依賴西方部件。

　　RUSI統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，根據(jù)從烏克蘭回收的武器，大約三分之二的部件是由美國公司制造的。其中，美國ADI公司和德州儀器(TI)公司制造的產(chǎn)品占武器中所有西方組件的近四分之一。

3.從臺(tái)積電法說會(huì)一探半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來變化

　　Q3多項(xiàng)財(cái)務(wù)指標(biāo)創(chuàng)新高，臺(tái)積電2022年全年?duì)I收成長35%

　　從臺(tái)積電披露的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來看，多項(xiàng)財(cái)務(wù)指標(biāo)創(chuàng)新高，其中2022Q3營收為200.2億美元，同比增長35.9%，環(huán)比增長11.4%。毛利率為60.4%，較去年三季度增加9.1個(gè)百分點(diǎn)，較今年二季度增加1.3個(gè)百分點(diǎn)，均高于預(yù)期，主要是受到匯率改善以及5nm產(chǎn)能提升的影響。

　　臺(tái)積電將2022年的資本開支由此前給出的400億美元下調(diào)至360億美元，下調(diào)幅度為10%。在360億美元的資本開支中，先進(jìn)制程將占70-80%，先進(jìn)封裝將占10%，特殊制程將占20%。減少資本開支主要是反映設(shè)備（主要是光刻機(jī)）延后，以及7nm投資減少。至于說2023年的資本開支情況，將在明年1月法說會(huì)上透露，不過臺(tái)積電也到可能會(huì)因市場變化而減少。

4.生產(chǎn)自家晶片算入代工營收，英特爾晶圓代工將擠下三星當(dāng)亞軍

　　宣布重返晶圓代工的英特爾(Intel)，日前決定將自家生產(chǎn)的產(chǎn)品，納入晶圓代工業(yè)績。南韓業(yè)界估計(jì)，通過此項(xiàng)措施，英特爾恐將一舉超越三星電子(Samsung Electronics)

5.半導(dǎo)體全面封鎖！

　　總結(jié)了三點(diǎn)新變化：

　　1）實(shí)體清單擴(kuò)大化：

　　大家知道，實(shí)體清單是最嚴(yán)格的封鎖手段，2018年華為被列入后，被迫斷臂求生，從頭打造自己的全套上游供應(yīng)體系——現(xiàn)在我們已經(jīng)看不到多少華為的高端手機(jī)，因?yàn)樾酒瑤齑嬗猛炅恕?/p>

　　未核實(shí)名單，之前是一個(gè)比較輕的手段，代表說美國無法核實(shí)你的用途是不是合規(guī)，比如之前藥明生物就被納入過。

　　2）先進(jìn)技術(shù)點(diǎn)對點(diǎn)封殺：

　　有三大領(lǐng)域——先進(jìn)計(jì)算芯片、超算和半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，本次被添加到了商業(yè)控制清單（CCL）中，不允許向中國出口。

　　3）管控范圍擴(kuò)大到人：

　　美國原來的原則是基于物品來進(jìn)行管控，現(xiàn)在還加入了美國人。

　　只要你跟美國沾邊，有美國國籍，或者是在美國的外國人，在已知的情況下，參與支持中國的先進(jìn)計(jì)算芯片和超算的制造和開發(fā)的工作，都會(huì)被BIS所禁止。

　　這里有個(gè)bug，在于我國的半導(dǎo)體企業(yè)存在大量外籍員工，甚至很多高管都是美國國籍。

6.格科微首個(gè)募投項(xiàng)目即將進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段

　　該項(xiàng)目投產(chǎn)后，格科微將具備12英寸BSI晶圓后道工序生產(chǎn)能力，將有力保障12英寸晶圓的供應(yīng)，實(shí)現(xiàn)對關(guān)鍵制造環(huán)節(jié)的自主可控，縮短產(chǎn)品交期，把握中高階CIS市場持續(xù)增長的巨大紅利，增厚公司的盈利空間，提升公司在整個(gè)行業(yè)內(nèi)的競爭能力與市場地位。

　　近日，格科微在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，格科微有限公司募投項(xiàng)目“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”BSI產(chǎn)線已于2022年8月31日投片成功，首個(gè)晶圓工程批取得超過95%的良率，標(biāo)志著BSI產(chǎn)線順利進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，即將進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。

7.2021年全球各主要半導(dǎo)體市場銷售額占比

8.半導(dǎo)體相關(guān)廠商在中國市場營收占比