有消息稱，下個(gè)月高通和聯(lián)發(fā)科將分別舉行新品發(fā)布會(huì)，高通預(yù)計(jì)發(fā)布驍龍 8 Gen 2 旗艦芯片，而另一邊的聯(lián)發(fā)科的天璣 9 迭代芯片也即將到來。

此前有爆料稱，天璣 9 系迭代平臺(tái)在業(yè)內(nèi)被稱之為“DX2”，近日有數(shù)碼博主爆料稱，該芯片的名稱為天璣 9200。

有關(guān)天璣 9200 芯片確切的信息目前還尚未可知，不過網(wǎng)上有爆料信息稱，天璣 9200會(huì)采用最新的臺(tái)積電4nm工藝，CPU架構(gòu)升級(jí)為新一代超大核Cortex-X3，頻率超3.0GHz。GPU架構(gòu)則升級(jí)為最新的Immortalis-G715。

根據(jù) Arm 放出的數(shù)據(jù)，在手機(jī)上，Cortex-X3 帶來了25% 的性能提升；在筆記本電腦設(shè)備上，提升達(dá)到了 34%。

聯(lián)發(fā)科在此前召開的技術(shù)溝通會(huì)上披露，下一代旗艦級(jí)天璣移動(dòng)平臺(tái)將帶來移動(dòng)光追、移動(dòng)GPU增效方案、AI圖像語義分割、5G新雙通、Wi-Fi 7、高保真藍(lán)牙音頻、高精度導(dǎo)航，七大行業(yè)領(lǐng)先前沿技術(shù)。