據(jù)北京日報10月18日報道，中科鑫通微電子技術（北京）有限公司（以下簡稱“中科鑫通”）總裁隋軍表示，公司目前正籌備建設國內(nèi)首條“多材料、跨尺寸”光子芯片生產(chǎn)線，將于2023年在北京建設完成，能滿足通信、數(shù)據(jù)中心、激光雷達、微波光子、醫(yī)療檢測等領域的市場需求。該生產(chǎn)線建成后，將填補我國在光子芯片晶圓代工領域的空白，有望加速國產(chǎn)光子芯片替代的規(guī)?；M程。

相較于電子芯片，光子芯片具有高速并行、低功耗的優(yōu)勢，其計算速度及傳輸速率是電子芯片的1000倍，而功耗僅為電子芯片的九萬分之一。

“在電子芯片領域，即便用同樣的設備和材料，不同芯片代工廠生產(chǎn)出的芯片性能指標卻大不相同，為什么？壁壘就在于工藝。”隋軍稱，目前的光子芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展依然沒有擺脫在設計和應用領域規(guī)模較大，而在設備、制造、封測等基礎領域實力弱小的局面。

隋軍表示，“未來兩三年,我們將充分利用已有科研成果，在諸如病毒快速檢測、激光雷達、量子計算機、大容量數(shù)據(jù)通信等領域提供切實可靠的國產(chǎn)核心芯片與方案支撐，加速國內(nèi)量子信息、人工智能以及6G等前沿領域的實用化與規(guī)模化發(fā)展?！?/p>

資料顯示，中科鑫通是中關村高新技術企業(yè)和政府重大科技專項的承擔方，主要從事光子芯片與系統(tǒng)的研發(fā)制造及應用，產(chǎn)品廣泛應用于微波射頻系統(tǒng)、光通信、數(shù)據(jù)中心、衛(wèi)星通信、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、人工智能、生命科學以及量子信息等領域。

今年3月，中科鑫通獲得中關村發(fā)展集團基金系數(shù)千萬首輪融資。本輪融資資金將主要用于拓展光子芯片在醫(yī)療檢測、無人駕駛、人工智能、光通信等領域的技術與產(chǎn)品開發(fā)。