疫情突顯產業(yè)供應鏈中斷和制造業(yè)缺工問題，加上少量多樣需求成趨勢，迫使制造業(yè)快速轉型，走向更自動化、數字化的智能化方向。因此，各產業(yè)對自動光學檢測(AOI)技術的需求更為殷切。

疫情突顯產業(yè)供應鏈中斷和制造業(yè)缺工問題，加上少量多樣需求成趨勢，迫使制造業(yè)快速轉型，走向更自動化、數字化的智能化方向。導入自動化及AI的過程中，傳統(tǒng)人力逐漸被取代，也改變產線人員配置的傳統(tǒng)生態(tài)，其中，可以確保產線及產品質量的自動檢測儀器不僅發(fā)揮精準有效的優(yōu)勢，還能針對缺陷或瑕疵及時修復、舍棄，降低不必要的時間成本與人力成本，快速穩(wěn)定且一致的檢測結果大幅提高制程的完整性及正確性，因此，各產業(yè)對自動光學檢測(Automatic Optical Inspection；AOI)技術的需求更為殷切。

傳統(tǒng)AOI需要再進化
AOI是高速、高精度光學影像檢測系統(tǒng)，以機器視覺做為檢測標準技術，改善傳統(tǒng)人力使用光學儀器執(zhí)行檢測的缺點，常見應用范疇包含高科技產業(yè)研發(fā)、制造業(yè)品管等，電力、機器人控制、生物醫(yī)學、醫(yī)療、衛(wèi)星遙測、宇宙探測、國防、汽車工業(yè)、半導體、環(huán)保等領域也能看到AOI的諸多應用。

非接觸AOI技術是利用光學儀器取得成品樣態(tài)，透過計算機圖像處理技術檢查出異?；蜩Υ?，技術領域包含光學照明技術、量測鏡頭技術、定位量測技術、圖像處理技術、自動化技術、電子電路測試技術等，透過光學照明(如CCD攝影機、光學鏡頭)、機器人接口與驅動裝置(如機器手臂)、電控系統(tǒng)(如PC Base控制主機)、視覺軟件(如算法、圖像處理軟件)的串聯(lián)，取得自動光學檢測結果。藉由AOI針對缺陷或瑕疵的及時修復、調整或舍棄，大幅降低不必要的成本支出。

不過，傳統(tǒng)AOI品檢容易產生過篩率偏高、上線時間長、不夠彈性、無法解決光學光影干擾等問題。舊式的光學檢測是透過沒有學習功能的傳統(tǒng)算法進行，過篩率非常高，業(yè)者需要額外花費時間進行二次人工篩檢分類，無形中提高成本支出。傳統(tǒng)AOI系統(tǒng)在每一次上線時要不斷調整設定，無法彈性調整生產內容，難以滿足彈性化、客制化生產需求。

此外，AOI檢測只能以設定好的參數標準進行判斷，須要先行定義瑕疵樣本，再透過樣本進行篩檢。如果能導入AI，可以大幅改善AOI的不足，如優(yōu)化AOI影像判讀，降低誤判率，不僅可以提高AOI品檢的可靠性，還能減少二次人工檢驗成本；智能目視檢測可以自動判斷產品外觀，結合影像數據劃分重點檢查區(qū)；產線可視化可以提供機臺實時監(jiān)控，記錄影像數據。

以金屬工件檢測為例，因為對象表面會反光，檢測時要反復轉動，檢驗人員容易疲累，效率難以提升，加上人員素質與主觀認知等差異，導致過篩率偏高；汽機車零組件的煞車碟盤常有刮痕、裂痕、撞傷、污漬等細微瑕疵，透過機器視覺加上AI演算，很容易檢測出瑕疵。

AOI導入AI趨勢不可擋
未來，AOI導入AI智能制造是企業(yè)生存關鍵，預估2024年全球智能制造市場規(guī)模上看4,000億美元，年復合成長率達10.1%，在此趨勢下，制造業(yè)更需要智能化的檢測系統(tǒng)，應用AI技術輔助AOI設備進行后續(xù)篩檢優(yōu)化即為一例。工研院產科國際所數據指出，2022年全球AOI檢測系統(tǒng)市場規(guī)模預測達10億美元，2020年至2025年間的年復合成長率達17.7%。在工業(yè)4.0及智能制造潮流驅動下，愈來愈多制造領域采用AOI搭配AI的整合應用，其中以半導體領域最為積極。

 
圖1 : 全球AOI技術的市場規(guī)模。(source：工研院產科國際所；2022年3月)

雖然生產過程中可以透過物聯(lián)網（IoT）和數字系統(tǒng)軟件工具結合OT與IT，達到搜集數據、實時人機協(xié)作等目的，但是，人力目視檢測進料、檢驗、成品組裝、入庫、出貨檢驗等流程容易產生缺點，需要AOI搭配AI智能影像辨識改善這些缺點。除了缺工、工作人員老化等問題，人工檢測常因個人經驗的良莠不齊(如手感差異、標準不一)導致質量與產量不均，長時間用眼容易疲勞，很難維持長期的標準化和數據化統(tǒng)一，容易影響產能輸出，此外，以人工記錄生產產量、檢驗狀況也容易產生疏漏及信息延遲等現(xiàn)象，增加客訴率、質量不良率與成本耗損率。

至于傳統(tǒng)的AOI檢測設備需要控制環(huán)境、光源及拍攝角度等細節(jié)，量測目標特征也要相當明確，才能發(fā)揮AOI機器篩檢的質量，一旦檢測新設計或新產品時，自動光學檢測流程需要重新設置，相對耗費成本。

AI具有深度學習（Deep Learning）技術及模型訓練，可以很好地被應用于AOI瑕疵檢測領域，如雷射焊接自動控制、金屬瑕疵與銹蝕檢測、紡織品花紋瑕疵檢測等，只要搜集大量預先處理好的影像并標注影像種類(如瑕疵種類)，透過AI深度學習與模型訓練搭配AOI，不僅可以快速上線，還能自主學習，將人工檢測經驗模型化后，利用算法分析判斷，建立在線檢測數據庫，透過影像判讀瑕疵，不需等最后一步才做終檢，這樣的流程可以達到實時檢測、及時修正的效果，發(fā)現(xiàn)良率下降時也可以立即調整產線、設備及人力，避免成本的浪費。

另一方面，AI將人工檢測經驗模型化后利用算法分析判斷，不僅相當靈活有彈性，可以提高精準度與持續(xù)性，還可以降低對人工的依賴、降低人員的工作負擔，并且大幅提高生產效率。因此，近年來AOI結合AI已逐漸成為主流標配。

工研院產科國際所執(zhí)行產業(yè)技術基盤研究與知識服務計劃產業(yè)分析師黃仲宏，以臺灣發(fā)展逾40年的印刷電路板(PCB)產業(yè)為例，說明AOI的進化與需求刻不容緩。首先是5G的加速推展與應用帶動產業(yè)發(fā)展及變化，應用上必須考慮更多，如高頻訊號損失、傳輸速度、模塊整合度、系統(tǒng)穩(wěn)定度與功耗等細節(jié)，而5G硬件系統(tǒng)的零組件規(guī)格比4G高出許多，帶動基頻芯片、印刷電路板(PCB)、天線、射頻前端及散熱組件等零組件的發(fā)展。

由于5G高速通訊、低延遲、高布建密度的特性，帶動PCB朝面積擴大、層數增加、線路設計復雜等趨勢發(fā)展，為達輕薄短小、高效運算(HPC)裝置微型化等需求，PCB業(yè)者以高密度連接板(Any-Layer HDI)、軟硬結合板、IC載板等技術因應，希望藉由體積優(yōu)勢，開發(fā)更多應用方式。當PCB產業(yè)趨勢因為細線距、多層數等技術帶動產品升級，藉由AI加速制程及瑕疵檢驗更加刻不容緩。

此外，Mini LED顯示器加速落地，磊晶廠產出的磊晶波長、電性等規(guī)格差異大，需仰賴設備廠的檢測與分選才能提供高一致性的LED芯片，這些需求也會帶動AOI技術加速改變。

 
圖2 : 異質封裝技術等趨勢帶動AOI朝極精密檢測發(fā)展，比方檢查晶圓狀況與金屬殘留。(source：CTIMES資料照)

若以半導體為例，半導體制程已進入5奈米、7奈米微縮，技術難度愈來愈高，而先進制程趨勢是芯片朝多層堆棧發(fā)展，如此可以使芯片體積更小、更省電、更有效能。進化中的3D堆棧技術、異質封裝技術等趨勢帶動AOI朝極精密檢測發(fā)展，比方檢查晶圓狀況與金屬殘留，提升良率或改善問題。

舊式瑕疵檢驗以人眼進行檢測，有主觀判斷標準不一、眼睛疲勞不易持續(xù)等干擾因素可能降低精準度，因此，導入AI瑕疵檢測有其必要性，結合機器視覺與AI技術有助晶圓電路缺陷分析，開發(fā)高速精確電路瑕疵檢測，大幅縮短檢測時間，提升晶圓產能及良率。

隨著異質芯片整合制程需求大增，封裝技術更為重要，3D封裝成為臺積電、Intel、三星等國際大廠的布局重點，臺灣主要封測廠也鎖定研發(fā)系統(tǒng)級封裝(SiP)及整合天線封裝(AiP)，帶動打線接合(Wire Bonding)的3D自動光學檢測需求。

極精密檢測 3D AOI占有一席之地
一般來說，需要使用AOI篩檢的產線多半具有相對大的產量或相對高的產品品管要求，而且多與高單價產品有關，如PCB、半導體、手機零件、醫(yī)療器材等產業(yè)，對于這些生產線來說，維持并提升良率非常重要。

AOI并非單純地檢查、排除瑕疵品，也扮演資料搜集者角色，只要善用AOI取得的大量瑕疵數據，經過合理分析、歸納，就可以找出制程或產品不良原因。

 
圖3 : Mini LED顯示器加速落地，需仰賴設備廠的檢測與分選才能提供高一致性的LED芯片，這些需求也會帶動AOI技術加速改變。(source：corbeauinnovation)

隨著愈來愈多產業(yè)采用AI搭配AOI光學檢測的整合應用，導入AI AOI自動化質量檢測升級，臺灣業(yè)者也加速瞄準AOI產業(yè)新藍海，如今年9月的「SEMICON Taiwan 2022國際半導體展」中，晶彩科技即展示AI AOI解決方案，透過全新開發(fā)的AI實時檢量測功能，同時進行Carrier上芯片外觀缺陷檢測及偏移/旋轉/傾斜檢知與量測，大幅提升缺陷檢出命中率并有效降低誤檢率。

不少AOI廠商是以規(guī)則系統(tǒng)(rule-based)做缺陷檢測，傳統(tǒng)方法檢測不好才會導入AI，目前已逐漸進展到在少量多樣、快速變化的產品檢測中導入AI算法，應用AI中的深度學習技術。隨著先進制程中的AOI技術如硅晶圓檢測、PCB的IC載板檢測、半導體封裝測試檢測、Mini LED檢測等日益受到重視。

工研院產科國際所執(zhí)行產業(yè)技術基盤研究與知識服務計劃產業(yè)分析師黃仲宏預期，3D AOI技術將占未來市場大宗，線寬、線距縮小能有效增加封裝的腳位及縮短訊號延遲時間，提升整體系統(tǒng)效能。由于高階應用的電子零件需求與PCB復雜度增加(線距縮小)，AOI難度隨之提升，但是未來線寬線徑小于5um的AOI檢測會有一定的市場需求。

另一方面，隨著3D堆棧技術、異質封裝技術不斷演進，AOI未來將朝極精密檢測方向發(fā)展，如碳化硅(SiC)晶圓檢測、AiP(Antenna-in-Package)載板檢測、半導體先進封裝測試檢測、Mini LED的AOI設備等，帶動全球AOI市場蓬勃發(fā)展。