今年3月,聯(lián)想集團與此芯科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,重點圍繞芯片及系統(tǒng)研發(fā)等領(lǐng)域開展深度合作。近期,雙方深化合作內(nèi)容,簽署進一步的合作協(xié)議,涵蓋產(chǎn)品研發(fā)、市場拓展、銷售渠道等方面內(nèi)容,為全球用戶提供更高能效的算力解決方案及產(chǎn)品。

此芯科技于2021年10月成立,主要從事通用智能CPU芯片設(shè)計及研發(fā)。從筆記本、臺式機等終端應(yīng)用場景切入,此芯科技致力于打造下一代智能計算解決方案,后續(xù)將逐步在元宇宙、邊緣計算、云計算等領(lǐng)域突破現(xiàn)有解決方案的瓶頸,構(gòu)建端邊云一體化的智能、低功耗完整算力平臺。

作為全球智能設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)廠商,聯(lián)想集團每年為全球用戶提供數(shù)以億計的智能終端設(shè)備,包括電腦、平板、智能手機等。面向新一輪智能化變革的產(chǎn)業(yè)升級契機,聯(lián)想正在整合內(nèi)外部力量搭建資源賦能平臺,推動商業(yè)落地及創(chuàng)新生態(tài)建設(shè),全力構(gòu)建完整的生態(tài)協(xié)同體系。

根據(jù)協(xié)議約定,此芯科技將研發(fā)可應(yīng)用于聯(lián)想旗下筆記本電腦、平板電腦、AR/VR一體機等多款終端產(chǎn)品的CPU芯片,為智能計算領(lǐng)域引入新一代智能架構(gòu)。在技術(shù)研發(fā)方面,雙方將就新產(chǎn)品開發(fā)、應(yīng)用等方面定期開展技術(shù)交流,不斷探索研究各應(yīng)用場景的解決方案,加速產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級。在市場拓展方面,此芯科技的通用智能CPU芯片將用于聯(lián)想的產(chǎn)品中,并通過聯(lián)想的銷售渠道推向全球市場。

此芯科技與聯(lián)想結(jié)緣始于聯(lián)想創(chuàng)投對此芯科技的天使輪融資。在創(chuàng)新芯片產(chǎn)品的探索及解決方案的落地上,此芯科技與聯(lián)想的“3S戰(zhàn)略”和聯(lián)想基于“端邊云網(wǎng)智”的“新IT”方案不謀而合,也因此促成了早期的戰(zhàn)略投資。在溝通過程中,雙方看到了在新應(yīng)用場景、新產(chǎn)品及服務(wù)等諸多方面的合作前景。

與此同時,聯(lián)想正在推動建立獨有的生態(tài)協(xié)同體系,整合品牌力、產(chǎn)品力、服務(wù)力及生態(tài)能力,為企業(yè)提供多維度、專業(yè)化、系統(tǒng)化的支持,并與被賦能企業(yè)共建網(wǎng)狀的競爭優(yōu)勢,實現(xiàn)互相促進、雙向賦能。

未來,雙方將在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品應(yīng)用、市場營銷、產(chǎn)業(yè)資源等各方面持續(xù)探索多元化合作模式,實現(xiàn)優(yōu)勢互補、價值共創(chuàng)、發(fā)展共贏,加速產(chǎn)業(yè)智能化變革進程。

關(guān)于此芯科技

此芯科技于2021年10月成立,由國內(nèi)外知名芯片、IT企業(yè)的核心技術(shù)和管理人員創(chuàng)立,是一家專注于研發(fā)通用智能計算芯片的企業(yè)。公司擁有業(yè)界資深的智能計算架構(gòu)和全建制研發(fā)設(shè)計團隊,在CPU內(nèi)核研發(fā)、SoC(System on Chip,系統(tǒng)級芯片)、全棧軟件開發(fā)和系統(tǒng)設(shè)計等領(lǐng)域具備雄厚的技術(shù)積累,致力于開發(fā)兼容Arm指令集的高能效計算解決方案。

關(guān)于聯(lián)想集團

聯(lián)想集團是一家成立于中國、業(yè)務(wù)遍及180個市場的全球化科技公司。作為全球智能設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)廠商,聯(lián)想每年為全球用戶提供數(shù)以億計的智能終端設(shè)備,包括電腦、平板、智能手機等。面向新一輪的智能化變革的產(chǎn)業(yè)升級契機,聯(lián)想提出智能變革戰(zhàn)略,圍繞智能物聯(lián)網(wǎng)(Smart IoT),智能基礎(chǔ)架構(gòu)(Smart Infrastructure),行業(yè)智能(Smart Verticals)三個方向成為行業(yè)智能化變革的引領(lǐng)者和賦能者。