最近，中國(guó)臺(tái)灣成為中美關(guān)系緊張的核心焦點(diǎn)，中國(guó)臺(tái)灣提供全球63%的芯片，可能加劇芯片供應(yīng)危機(jī)；同時(shí)，根據(jù)美國(guó)CNBC來(lái)自信息顯示IDC（International Data Corporation）分析師表示，全球芯片短缺尚未結(jié)束，制造減速將嚴(yán)重加劇短缺的持續(xù)性。

此前，俄羅斯和烏克蘭的地緣政治形勢(shì)繼續(xù)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)施加壓力，芯片供應(yīng)不會(huì)顯著和快速增長(zhǎng)，因?yàn)榇罅康?a class="contentlabel" href="http://www.biyoush.com/news/listbylabel/label/半導(dǎo)體材料">半導(dǎo)體材料和特殊氣體是芯片生產(chǎn)的必要組成部分，設(shè)備組成和過(guò)程中的耗材都是必不可少的。

IDC亞太研究中心分析專家Vinay Gupta據(jù)介紹，俄烏在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占有重要環(huán)節(jié)和份額，都是氪氣（krypton）重要的供應(yīng)商是芯片制造所必需的特殊氣體之一。

01 半導(dǎo)體材料行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)的現(xiàn)狀

半導(dǎo)體材料，包括特殊氣體，是產(chǎn)業(yè)支持和發(fā)展的重要基石，長(zhǎng)期供應(yīng)模式基本上被歐洲、美國(guó)、日本和韓國(guó)壟斷。中國(guó)是半導(dǎo)體市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)鏈最大的重要參與者。

一方面，美國(guó)加強(qiáng)了限制，子越來(lái)越激烈；另一方面，國(guó)際巨頭競(jìng)爭(zhēng)模式導(dǎo)致半導(dǎo)體材料份額難以抓住，雖然中國(guó)大陸半導(dǎo)體和集成電路行業(yè)不是過(guò)去，但材料企業(yè)仍需要形成從點(diǎn)到面的突破，小化妝通過(guò)行業(yè)觀察和描述，挖掘材料和芯片制造環(huán)節(jié)的真正驅(qū)動(dòng)力。

SEMI統(tǒng)計(jì)顯示，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到643億美元，同比增長(zhǎng)16%；中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)起步較晚，當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體材料制造商全球市場(chǎng)份額僅為13%。據(jù)SIA數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)26%，達(dá)到559億美元，創(chuàng)下新高；從地區(qū)上看，中國(guó)仍是最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，銷售額為1925億美元，同比增長(zhǎng)27億美元.1%，占全球比重34.6%連續(xù)多年獲得第一名。

此外，受益于汽車電子、云計(jì)算和5G、IoT在下游需求和國(guó)家政策支持下，我國(guó)本土半導(dǎo)體材料制造商已進(jìn)入快速發(fā)展階段，培育了一批重點(diǎn)本土半導(dǎo)體材料供應(yīng)商，包括第一梯隊(duì)上海硅產(chǎn)業(yè)、上海新生、研究新材料、江化微等企業(yè)，以及晶圓OEM企業(yè)，中芯國(guó)際、華虹、合肥晶合集成等都有持續(xù)的研究和互動(dòng)。

小編注意到，半導(dǎo)體材料供應(yīng)商在國(guó)際巨頭技術(shù)和市場(chǎng)壟斷的先發(fā)優(yōu)勢(shì)下，在眾多企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。他們不僅依靠政策支持、企業(yè)自身的研發(fā)技術(shù)和生產(chǎn)實(shí)力，還離不開(kāi)工廠生產(chǎn)線等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。通過(guò)研究和行業(yè)訪談，我們發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體EPC中電二公司在工程總承包領(lǐng)域、生產(chǎn)線建設(shè)、工廠工程方向多點(diǎn)布局，中國(guó)半導(dǎo)體材料廠全生命周期建設(shè)正在積極布局。

02 半導(dǎo)體和集成電路材料行業(yè)的工程幕后英雄

半導(dǎo)體材料廣泛應(yīng)用于晶圓的制造和包裝，包括晶圓(硅片)、光罩(光掩模板)、光刻膠及輔料、化學(xué)試劑、電子氣體、靶材、CMP硅片是半導(dǎo)體材料領(lǐng)域最大的類別，市場(chǎng)份額占32.9%，其次是氣體，約占14%.1%，光掩模占12%.6%。

在許多半導(dǎo)體材料中，硅片和光掩膜板是兩種非常重要和特殊的材料。硅片是制作半導(dǎo)體的基本材料。集成電路和各種半導(dǎo)體設(shè)備可以通過(guò)光刻和離子注入硅片（也稱為硅晶圓）制成，而光掩膜版（或光罩，英文對(duì)應(yīng)Mask）它是光刻機(jī)的關(guān)鍵配套材料，是限制最小線寬的瓶頸之一。

關(guān)于上述兩種材料的國(guó)內(nèi)工業(yè)化和工程要求，電子行業(yè)設(shè)計(jì)專家陸靜表示，半導(dǎo)體材料成本相對(duì)較低，但對(duì)良率影響較大，目前硅片和光掩模板國(guó)際廠家占據(jù)了先發(fā)地位，但國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠家仍有角力空間和破碎機(jī)會(huì)，技術(shù)突破，工業(yè)化相關(guān)工廠、生產(chǎn)線建設(shè)不容忽視。在某種程度上，甚至是決定半導(dǎo)體材料廠成敗的關(guān)鍵。半導(dǎo)體材料行業(yè)的工程建設(shè)對(duì)工廠和生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)、施工速度和施工質(zhì)量有很高的要求，促進(jìn)了工程服務(wù)業(yè)的不斷升級(jí)和工程總承包（EPC）也是工業(yè)化的最終模式?！?/p>

據(jù)了解，近年來(lái)，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化的過(guò)程中，特別是在半導(dǎo)體硅片和光掩模板行業(yè)EPC總承包項(xiàng)目不斷突破工程行業(yè)的天花板，如上海硅、西安一斯偉、浙江金瑞宏、浙江中晶等硅片制造商的工業(yè)化項(xiàng)目，上海傳芯半導(dǎo)體掩模、廣州光掩模等企業(yè)的工業(yè)化項(xiàng)目。

半導(dǎo)體材料工業(yè)化采用工程總承包（EPC）該模式可以有效地提高勞動(dòng)生產(chǎn)率，減少原材料和能源的浪費(fèi)，降低建筑工程成本，實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益?；诤诵膬?yōu)勢(shì)和能力邊界的不斷擴(kuò)大，中電二公司服務(wù)了6萬(wàn)多個(gè)項(xiàng)目 國(guó)內(nèi)十大半導(dǎo)體企業(yè)服務(wù)占90%，提出行業(yè)創(chuàng)新 L-EPC（精益EPC建設(shè))模式提倡營(yíng)銷實(shí)施、設(shè)計(jì)施工、土建機(jī)電一體化，得到了很多半導(dǎo)體業(yè)主的認(rèn)可。中電二公司設(shè)計(jì)專家陸晶說(shuō)。

03 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料工程EPC總包的未來(lái)

隨著集成電路工藝技術(shù)的不斷發(fā)展，產(chǎn)能擴(kuò)張趨于全球化，對(duì)半導(dǎo)體材料和光刻掩模板的生產(chǎn)提出了更高的技術(shù)和效率要求。因此，具有智能工廠建設(shè)服務(wù)能力和系統(tǒng)整體運(yùn)行能力的工程EPC企業(yè)將更具有競(jìng)爭(zhēng)力。

十四五期間，半導(dǎo)體工程EPC企業(yè)將堅(jiān)持國(guó)內(nèi)外雙循環(huán)新發(fā)展模式，面對(duì)歐洲、美國(guó)、日本和韓國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)，積極應(yīng)對(duì)宏觀政治經(jīng)濟(jì)形勢(shì)，以國(guó)內(nèi)市場(chǎng)為主體，服務(wù)國(guó)家區(qū)域協(xié)調(diào)發(fā)展戰(zhàn)略，加強(qiáng)區(qū)域營(yíng)銷與地方發(fā)展的準(zhǔn)確聯(lián)系，服務(wù)區(qū)域經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展，做大做強(qiáng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。