全球領(lǐng)先的先進(jìn)元件貼裝解決方案開發(fā)商Rohinni申請四項(xiàng)與高速貼裝工藝相關(guān)的全新中國專利，已經(jīng)獲得批準(zhǔn)。這些專利涵蓋了該公司以高于 100Hz 速率和優(yōu)于<10μm精度貼裝半導(dǎo)體芯片的最新貼裝技術(shù)。新專利保護(hù)了Rohinni將貼裝速率提高33%的完整解決方案，因此與領(lǐng)先的競爭技術(shù)相比，所需設(shè)備數(shù)目減少25%已可滿足2025 年的預(yù)期需求，因此總體擁有成本降低12.6%。

這些獲得批準(zhǔn)的專利提供了廣泛的保護(hù)，包括鍵合頭和針頭轉(zhuǎn)移裝置、檢測技術(shù)和運(yùn)動(dòng)控制。Rohinni將于今年稍后正式推出整體解決方案，其中的關(guān)鍵支持技術(shù)受到這些專利的保護(hù)。

Rohinni首席技術(shù)官Justin Wendt 表示：“miniLED 和 microLED 技術(shù)以驚人速度加快獲得業(yè)界采用。我們在高速貼裝技術(shù)領(lǐng)域展示了卓越的領(lǐng)導(dǎo)地位，將會(huì)繼續(xù)開創(chuàng)全新的性能水平，使得miniLED和 microLED 技術(shù)可以獲得廣泛部署。我們獲批專利，得到了擴(kuò)展市場份額和領(lǐng)導(dǎo)地位所需要的保護(hù)。包括京東方(BOE)在內(nèi)的客戶可以獨(dú)家使用我們的技術(shù)，從而處于先進(jìn)顯示面板制造領(lǐng)域的最前沿?！?/p>

Rohinni和京東方的合資企業(yè)BOE Pixey作為獲技術(shù)許可方，得以使用新的專利。

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