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      TechInsights拆解:聯(lián)想ThinkPad X1 Fold筆記本

      作者: 時間:2022-07-22 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

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      本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/202207/436530.htm

      折疊屏電子產(chǎn)品的數(shù)量正在增長,消費者對該技術充滿興趣,但總體上折疊屏市場仍是小眾市場。雖然折疊屏智能手機的研發(fā)已經(jīng)有一段時間了,包括最近推出的三星Galaxy Z Fold 5G手機,但可折疊筆記本電腦和平板電腦卻并不很常見。不過,也有一些產(chǎn)品已經(jīng)上市,比如聯(lián)想的

      最近對聯(lián)想筆記本進行了,以評估該設備以及其5G元器件和觸屏顯示控制使用了哪些技術。

      以下是的具體分析。

      摘要

      ● 13.32英寸 AMOLED顯示屏,2049-1536像素

      ● 8GB LPDDR4x SDRAM

      ● SSD

      ● 英特爾3GHz 五核應用處理器

      目標市場:IT, 消費市場

      發(fā)布日期:202011

      定價:2499美元

      發(fā)布范圍:全球

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      主板

      聯(lián)想的主板上搭載了帶有平臺控制中心的英特爾3ghz 五核應用處理器和SK海力士的多芯片8GB移動LPDDR4x SDRAM存儲器等平板電腦的主要核心元器件。主板上的其他元器件包括:

      ● 意法半導體的32-bit Arm Cortex-M0微控制器

      ● 德州儀器8A同步降壓穩(wěn)壓器,LVCMOS時鐘發(fā)生器以及USB Type-C SBU多路選擇器

      ● Realtek的音頻放大器配備DSP和音頻編解碼器

      ● NXP SemiconductorsUSB PDType-C開關

      ● DiodesUSB信號開關

      ● Winbond串行存儲器

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      5G主板

      5G主板包含了ThinkPad X1 Fold通過蜂窩網(wǎng)絡連接互聯(lián)網(wǎng)的主要通信技術。主板上的主要元器件有:高通5G NR n79前端模塊;高通5G峰包功率跟蹤器;高通LB前端模塊;索尼DP4T天線開關和射頻開關;Qorvo的射頻開關;以及英飛凌的GPS/GLNSS LNA。

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      顯示屏主板

      觸屏顯示器通過ThinkPad X1 Fold內部的顯示板進行控制。主板的主要元器件包括:

      ● Semtech的八線ESD保護

      ● Silicon Works的顯示器電源管理

      ● LG Display的配備存儲器的定時控制器

      ● 德州儀器的可編程延遲監(jiān)控電路以及溫度傳感器

      ● 意法半導體的串行EEPROM存儲器

      ● RichTeK的雙800毫安降壓轉換器

      ● 華邦電子的串行閃存

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      主要元器件

      ● $235.10 ——顯示屏/觸屏子系統(tǒng)模塊 ——LG      Display (Qty: 1)

      ● $166.57 — 3GHz 五核應用處理器——英特爾 (Qty: 1)

      ● $100.78 — 5G 子系統(tǒng)模塊——富士康(Qty: 1)

      ● $47.32 — SSD子系統(tǒng)模塊 – SK海力士(Qty: 1)

      ● $33.43 — 電池子系統(tǒng)模塊(Qty: 1)

      ● $31.03 — 多芯片內存 —— 8GB移動 LPDDR4X      SDRAM – SK海力士(Qty: 1)

      ● $16.21 — 外接盒(Qty: 1)

      ● $7.90 — Wi-Fi/BT子系統(tǒng)模塊——英特爾 (Qty: 1)

      ● $7.77 — 10-layer buildup FR4/HF —— 耀華電子       (Qty: 1)

      ● $7.74 — 5MP 前置相機子系統(tǒng)模塊 —— Chicory Electronics(Qty: 1)




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