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            意法半導體200億美金營收目標:聚焦核心業(yè)務和高增長市場 加速制造擴容

            —— 專訪意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery
            作者:李健 時間:2022-07-20 來源:EEPW 收藏
            編者按:ST 宣布致力于在 2025 年至 2027 年間成為一家收入超 200 億美元的公司,同時營業(yè)利潤率穩(wěn)定在30% 以上,并繼續(xù)朝著在 2027 年實現(xiàn)碳中和的目標邁進。幾年過去了,ST 的戰(zhàn)略目標實現(xiàn)情況如何?針對200 億美金計劃,未來又將進行哪些戰(zhàn)略部署?

            幾年前,(ST)圍繞三個長期賦能社會發(fā)展的趨勢,制定了公司的市場戰(zhàn)略。在今年五月的資本市場日 (Capital Markets Day) 上,ST 宣布在基本戰(zhàn)略不動搖的前提下,致力于在 2025 年至 2027 年間成為一家收入超 200 億美元的公司,同時營業(yè)利潤率穩(wěn)定在30% 以上,并繼續(xù)朝著在 2027 年實現(xiàn)碳中和的目標邁進。幾年過去了,ST 的戰(zhàn)略目標實現(xiàn)情況如何?針對200 億美金計劃,未來又將進行哪些戰(zhàn)略部署?帶著這些問題,我們特別專訪了總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/202207/436449.htm

            得益于公司半導體垂直整合制造商 (IDM) 的運營模式,以及對智能出行、電源 & 能源、物聯(lián)網(wǎng) & 互聯(lián)三個長期賦能社會發(fā)展趨勢的關注,ST 在 2021 年營收達到了 128 億美元,而 2022 年約 150 億美元的計劃目前也進展順利。

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            1 實現(xiàn)目標的成功要素

            在 200 億美元營收的戰(zhàn)略目標實現(xiàn)過程中,ST 的目標是在長期賦能社會發(fā)展的趨勢推動下,所服務的所有目標終端市場都會呈現(xiàn)高個位數(shù)增長。要實現(xiàn)這一目標,Jean-Marc Chery 認為 ST 首先要在核心業(yè)務領域繼續(xù)占據(jù)技術市場的先驅(qū)位置,同時確保擁有成本競爭力,并且與成熟市場的發(fā)展方向一致。另一個要素是在這些領域不斷加強 ST 的市場、應用、產(chǎn)品和技術領先地位,在業(yè)務發(fā)展、應用支持、產(chǎn)品和 IP 設計、技術研發(fā)以及人才技能和發(fā)展方面持續(xù)投資。在做好上述要素的同時,Jean-Marc Chery 特別談到了幾個關鍵市場上 ST 的發(fā)展策略。

            首先,借助獨特技術優(yōu)勢,確保在汽車市場保持擴張和發(fā)展。ST 提供關鍵的賦能技術和產(chǎn)品,支持汽車電動化和數(shù)字化,推動前所未有的汽車行業(yè)革命。ST目前已經(jīng)與二十家車企達成合作,將碳化硅 MOSFET用于汽車動力總成電動化,這是證明 ST 在汽車市場成功的最有說服力的例子! Jean-Marc Chery 預計 ST 將在 2023 年實現(xiàn) SiC 營收 10 億美元的目標,“這要歸功于我們與工業(yè)客戶和汽車客戶正在進行中的 100 多個合作項目”。特別是亞洲客戶對 ST 碳化硅營收貢獻率約達 30%。在汽車數(shù)字化方面,ST 支持客戶向 ADAS( 高級駕駛輔助系統(tǒng) ) 和軟件定義車輛轉(zhuǎn)型,能夠完全滿足智能汽車對高算力、實時控制、電源管理和傳感解決方案方面的關鍵參數(shù)要求。

            其次,ST 在工業(yè)領域的重要發(fā)展機會,源于該市場經(jīng)歷著的深刻、與汽車市場非常相似的轉(zhuǎn)型,JeanMarc Chery 歸納其動力涉及兩個方面,分別是:設備和系統(tǒng)的數(shù)字化,包括與云集成(“云化”),其中包括制造、物流、自動化和機器人技術以及各種自主系統(tǒng);能源管理和能效改進,包括制造設備、能源基礎設施和運輸、家用電器以及電池供電設備和系統(tǒng)的能效。

            基于這樣市場趨勢,ST 瞄準了工廠自動化和工業(yè)基礎設施、消費類工業(yè)以及專業(yè)化程度較高的工業(yè)領域(例如醫(yī)療和航天)三大工業(yè)市場,通過大型的和全球性的 OEM、更專業(yè)的和區(qū)域的 OEM、大眾市場和代理合作伙伴,在這個高度碎片化的市場上廣泛布局,不僅提供產(chǎn)品,也提供在應用、知識和支持方面的深度解決方案。ST 在工業(yè)領域的獨特競爭優(yōu)勢基于公司有能力為客戶提供包括嵌入式處理、電源和模擬解決方案以及傳感器的完整產(chǎn)品組合,以及優(yōu)化的整體產(chǎn)品和解決方案。

            具體到亞洲工業(yè)市場,Jean-Marc Chery 特別關注了三個應用領域:自動化、電機控制、電源與能源。為此 ST 已經(jīng)建立了三個工業(yè)技術創(chuàng)新中心,為這里眾多客戶提供技術支持,分別是:

            ● 電源和能源技術創(chuàng)新中心,專注于發(fā)電、配電、計量、無線充電和照明;

            ● 電機控制技術創(chuàng)新中心,專注于商用電器、工業(yè)電機控制、交通工具和消費產(chǎn)品;

            ● 自動化技術創(chuàng)新中心,專注于智能家居、智能建筑、智能城市、智能農(nóng)業(yè)和工業(yè)自動化。

            最后,在個人電子產(chǎn)品市場上,智能手機和物聯(lián)網(wǎng)設備將繼續(xù)成為互聯(lián)世界的核心。對 ST 來說,個人電子產(chǎn)品仍然是一個值得期待的領域,在該市場擁有廣泛且有高度創(chuàng)新力的客戶群。Jean-Marc Chery 表示,ST專注于選擇性布局的大規(guī)模智能手機及配件應用領域,其中包括領先的光學傳感解決方案、MEMS 傳感器、安全解決方案、無線充電和部分電源管理芯片。同時 ST也借助廣泛的 STM32 MCU 產(chǎn)品組合滿足如智能手表這樣的大規(guī)模應用的需求。強大的客戶基礎讓 ST 在個人電子產(chǎn)品市場占據(jù)優(yōu)勢,也有助于未來實現(xiàn) 200+ 億美元收入目標。在通信設備和計算機周邊設備領域,ST將選擇性地在大規(guī)模應用市場繼續(xù)部署差異化產(chǎn)品或定制解決方案。在低軌道衛(wèi)星通信基礎設施領域,ST 與重要客戶的合作進展順利,這對于我們實現(xiàn)宏偉目標是一大助力。

            2 特別的要素:制造和供應鏈

            在過去兩年間的多重因素的影響下,半導體供應鏈受到非常明顯的沖擊,面對這樣的市場環(huán)境,作為 IDM 的優(yōu)勢得以體現(xiàn)。Jean-Marc Chery 特別提到,為支持公司的發(fā)展計劃,ST 不斷投資以提高競爭力,“僅在 2022 年我們的資本支出預計就將達到 32-35 億美元;我們對 12 寸晶圓制造和垂直整合寬禁帶半導體產(chǎn)能進行戰(zhàn)略投資,推動制造升級轉(zhuǎn)型”。

            作為擁有 CMOS 技術的大規(guī)模半導體制造基地,ST 的法國 Crolles 12 英寸晶圓廠擁有獨特的優(yōu)勢,涵蓋嵌入式非易失性存儲器、射頻混合信號,以及其他 90納米到 28 納米的特殊技術;同時,ST 也將繼續(xù)投資建設意大利 Agrate 的 12 英寸新廠,并將制造業(yè)務擴大到模擬和特定用途技術領域。

            ST 同時在迅速地提高寬禁帶半導體產(chǎn)能,力爭在技術賽道中保持領先地位,ST 的 SiC 很快將采用 8 英寸晶圓制造技術;與此同時實現(xiàn) 40% 碳化硅襯底內(nèi)部供貨的計劃進展順利,已經(jīng)有一條試制生產(chǎn)線正在生產(chǎn)6 英寸和 8 英寸襯底。在不久的將來,ST 還將擁有一個新的綜合性工廠。在氮化鎵方面,法國 Tours 工廠現(xiàn)在已經(jīng)完成了 8 英寸生產(chǎn)線和外延制造中心建設,預計2023 年開始量產(chǎn)。同時,由臺積電代工的 powerGaN 產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)。

            為滿足客戶需求,ST 繼續(xù)擴大著 8 英寸的產(chǎn)能。新加坡晶圓廠作為意法半導體產(chǎn)量最大的晶圓廠,將會繼續(xù)擴大規(guī)模,尤其是在模擬器件制造業(yè)務方面。在亞洲其他地區(qū),ST 將對在馬來西亞、中國和菲律賓的封測廠加大產(chǎn)能和技術方面的投資力度,以支撐未來的增長需求。除了提升產(chǎn)能之外,ST 還將繼續(xù)投資,提高業(yè)務支持和服務能力,優(yōu)化供應鏈的供給能力,以應對半導體行業(yè)不斷增加的挑戰(zhàn),以及日益復雜的局勢帶來的制約因素。

            (注:本文刊登于《電子產(chǎn)品世界》雜志2022年7月期)



            關鍵詞: 202207 意法半導體

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