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      三星GAA架構(gòu)3納米領(lǐng)先量產(chǎn)

      作者: 時(shí)間:2022-07-03 來源:工商時(shí)報(bào) 收藏

      韓國電子6月30日正式宣布新一代環(huán)繞閘極晶體管(GAA)架構(gòu)的3nm制程進(jìn)入量產(chǎn)階段,號稱是全球第一家3nm進(jìn)入生產(chǎn)的晶圓代工廠,不過市場預(yù)期的產(chǎn)能規(guī)模仍無法追上競爭對手臺積電。臺積電仍維持3奈米下半年進(jìn)入量產(chǎn)預(yù)期,業(yè)界推估第四季投片規(guī)模可望超過1萬片,包括高通、蘋果、英特爾等都是主要客戶。

      本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/202207/435845.htm

      宣布開始量產(chǎn)3nm制程,但未公布首發(fā)客戶及產(chǎn)能規(guī)劃,外電報(bào)導(dǎo)客戶包括中國虛擬貨幣挖礦機(jī)芯片廠上海盤硅半導(dǎo)體及手機(jī)芯片大廠高通,但高通會(huì)視情況進(jìn)行投片。三星指出,3nm采用多橋通道場效晶體管(MBCFET)的GAA專利技術(shù),突破鰭式場效晶體管(FinFET)架構(gòu)性能限制,能以更高效能及更小芯片尺寸來實(shí)現(xiàn)更佳的功耗表現(xiàn)。

      三星指出,與5nm制程相較,此次量產(chǎn)的第一代3奈米制程,能縮小芯片尺寸面積16%、性能提升23%,功耗降低45%。至于第二代3nm制程可縮小芯片尺寸35%、性能提高30%、功耗降低50%,預(yù)期會(huì)在2023年進(jìn)入量產(chǎn)。三星2nm會(huì)延續(xù)采用MBCFET技術(shù),預(yù)計(jì)將于2025年進(jìn)入量產(chǎn)。

      不過,三星在2021年晶圓代工論壇中指出,與5奈米相較,3nm制程在功耗及性能及面積(PPA)所達(dá)到的優(yōu)化效益,與此次宣布的第二代3奈米制程相同。業(yè)界認(rèn)為,三星此次宣布量產(chǎn)的第一代3奈米應(yīng)該尚未達(dá)到預(yù)期的制程微縮目標(biāo),2023年量產(chǎn)的第二代3奈米才能算是真正的完整版本。

      臺積電3nm雖然延續(xù)FinFET架構(gòu),2022年下半年量產(chǎn)預(yù)期不變,且3nmN3制程推出時(shí)將會(huì)是業(yè)界最先進(jìn)的制程技術(shù),具備最佳的PPA及晶體管技術(shù)。相較于上一代5奈米N5制程,N3制程邏輯密度將增加約70%,在相同功耗下速度提升10~15%,或者在相同速度下功耗降低25~30%,提供完整的平臺支持智能型手機(jī)及高效能運(yùn)算(HPC)應(yīng)用。

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