英特爾（Intel）投注資源在先進(jìn)制程研發(fā)與重拾晶圓代工業(yè)務(wù)是相輔相成的策略，雖然其IDM 2.0戰(zhàn)略本質(zhì)仍聚焦在制造技術(shù)推進(jìn)，但晶圓代工業(yè)務(wù)可運(yùn)用與客戶合作開發(fā)，縮短技術(shù)研發(fā)時(shí)程并分?jǐn)偢甙旱耐顿Y成本。而為吸引客戶采用英特爾晶圓代工服務(wù)（Intel Foundry Service，IFS），完善晶圓代工生態(tài)系將是英特爾的關(guān)鍵策略之一。
由于IFS業(yè)務(wù)面臨技術(shù)、資金與生態(tài)系的三大弱勢(shì)，英特爾除加速先進(jìn)制程開發(fā)，更選定在美國(guó)、德國(guó)等地進(jìn)行新產(chǎn)能投資，同時(shí)，亦積極爭(zhēng)取政府補(bǔ)助來滿足龐大的資金需求，并透過購(gòu)并、成立開放生態(tài)系聯(lián)盟（Open Ecosystem Alliance）等方式，加速完善IFS生態(tài)系，藉以吸引更多客戶。
具體來看，英特爾除購(gòu)并高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor），亦將釋出自身開發(fā)的IP供客戶使用，同時(shí)也積極擴(kuò)增生態(tài)系成員，包含全球主要IP、EDA業(yè)者，并透過英特爾旗下的創(chuàng)投基金Intel Capital，將具潛力或優(yōu)秀的新創(chuàng)企業(yè)納入IFS生態(tài)系，DIGITIMES Research分析師陳澤嘉認(rèn)為IFS布局已逐漸步上正軌。
不過，購(gòu)并高塔半導(dǎo)體的綜效仍待觀察，且龐大投資恐使英特爾未來數(shù)年面臨負(fù)自由現(xiàn)金流量的困境，加上其代工產(chǎn)能大量開出時(shí)點(diǎn)至少在2024至2025年，意味IFS營(yíng)收顯著增加時(shí)點(diǎn)恐落在2025年后，因此，完善IFS生態(tài)系是否有助快速累積客戶數(shù)并提前擴(kuò)大營(yíng)收，將是IFS策略能否延續(xù)的關(guān)鍵。