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      1700V IGBT/SiC MOSFET專用驅(qū)動電源R3系列

      作者: 時間:2022-04-29 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏


      本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/202204/433643.htm

      一、產(chǎn)品介紹

      隨著新能源汽車和光伏行業(yè)不斷發(fā)展,半導(dǎo)體器件的應(yīng)用不斷擴(kuò)寬,IGBT/SiC MOSFET作為充電樁設(shè)備、光伏SVG系統(tǒng)中的關(guān)鍵半導(dǎo)體器件組成部分,市場對其應(yīng)用條件和性能提出了更高的要求,隨之也帶來了對驅(qū)動方案的高要求。

      金升陽基于自主電路平臺、IC平臺、工藝平臺,升級開發(fā)IGBT/SiC MOSFET專用第三代驅(qū)動電源QA-R3/QA_C-R3系列產(chǎn)品。同時為滿足更加嚴(yán)苛的應(yīng)用需求,打造了全新的爬電距離滿足1700V系統(tǒng)電源應(yīng)用的驅(qū)動電源QA_H-R3/QA_HC-R3系列產(chǎn)品,以期為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的電源解決方案。

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      二、產(chǎn)品優(yōu)勢

      ●   5000VAC高可靠隔離電壓,滿足加強(qiáng)絕緣

      R3系列驅(qū)動電源產(chǎn)品基于自主IC設(shè)計平臺,隔離電壓高達(dá)5000VAC,遠(yuǎn)優(yōu)于市場上常規(guī)產(chǎn)品(3750VAC),且滿足加強(qiáng)絕緣設(shè)計要求,整體可靠性得到極大提升。

      ●    滿足1700VDC長期絕緣要求(使用1700V及以下的IGBT/SiC MOSFET)

      作為現(xiàn)階段主流的半導(dǎo)體器件,市面上IGBT/SiC MOSFET多為中低壓應(yīng)用,應(yīng)用電壓為650V/900V/1200V/1700V;R3系列驅(qū)動電源基于IEC-61800-5-1標(biāo)準(zhǔn)要求,實現(xiàn)長期絕緣電壓(持續(xù)放電)滿足1700V,應(yīng)用范圍覆蓋1700V及以下的IGBT/SiC MOSFET器件;其中QA_H-R3/QA_HC-R3更是滿足了爬電距離>14.14mm。

      ●    多項性能指標(biāo)提升

      R3系列驅(qū)動電源相較于R1系列產(chǎn)品,整體性能也進(jìn)行了優(yōu)化提升

      <1>效率提升:80%→87%

      <2>紋波下降:75mVpp→50mVpp

      <3>強(qiáng)帶載能力:220uF→2200uF

      <4>靜電性能提升:±6kV→±8kV 

      <5>隔離電容降低:6.6pF→3.5pF

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      三、產(chǎn)品應(yīng)用

      作為IGBT/SiC MOSFET專用驅(qū)動電源,在產(chǎn)品應(yīng)用上與IGBT/SiC MOSFET應(yīng)用重合,可用于光伏逆變器、電機(jī)驅(qū)動、充電樁等多種場合中IGBT/SiC MOSFET器件的驅(qū)動;已光伏SVG系統(tǒng)為例,可配合驅(qū)動芯片來共同驅(qū)動后端的IGBT期間,實現(xiàn)系統(tǒng)的有效運行。

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      四、產(chǎn)品特點

      ●   隔離電壓5000VAC(滿足加強(qiáng)絕緣)

      ●   長期絕緣:1700VDC

      ●   效率高達(dá)87%

      ●   超小型SIP封裝

      ●   最大容性負(fù)載2200uF

      ●   超小隔離電容3.5pF(typ.)

      ●   工作溫度范圍:-40℃ to +105℃

      五、產(chǎn)品布局

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