日本Adamant并木精密寶石會(huì)社與滋賀大學(xué)聯(lián)合宣布，已經(jīng)于4月19日成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)化鉆石晶圓，今后專用于量子計(jì)算機(jī)的存儲(chǔ)介質(zhì)。該單個(gè)55mm晶圓就可以存儲(chǔ)相當(dāng)于10億張藍(lán)光碟容量，即25個(gè)艾字節(jié)，預(yù)定2023年投產(chǎn)。

這種鉆石晶圓的材料為氮元素濃度控制在了3ppb（10億分之3）以下的超高純度鉆石，這樣才能保證晶圓內(nèi)部不會(huì)出現(xiàn)太多因?yàn)榈厣傻目斩?，從而達(dá)到如此驚人的存儲(chǔ)密度。

晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。