揚杰科技凈利預增110% 加大研發(fā)力度新品IGBT營收增5倍
國內半導體領域知名企業(yè)揚杰科技收獲不小。
本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/202204/433218.htm1月9日晚間,揚杰科技發(fā)布2021年度業(yè)績預告,公司預計全年盈利7.19億-7.94億元,同比增長90%-110%。
對此,揚杰科技解釋稱,公司抓住功率半導體國產替代加速機遇,積極開拓市場,營業(yè)收入快速增長。
備受關注的是,揚杰科技的新產品業(yè)績亮眼。其中,IGBT產品營收同比增長500%。
長江商報記者發(fā)現(xiàn),近幾年,揚杰科技持續(xù)進行加大研發(fā)投入,前瞻性進行產業(yè)、產品布局,推動公司經營業(yè)績快速增長。2019年,公司盈利2.09億元,2021年預計較2019年增長2倍多。
2021年三季報數(shù)據顯示,揚杰科技研發(fā)支出為1.72億元,同比增長約91.11%,明顯超過營業(yè)收入增速。
全年預盈超7億創(chuàng)紀錄
揚杰科技抓住了機遇,取得了歷史上最好經營業(yè)績。
根據業(yè)績預告,2021年度,揚杰科技預計實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(簡稱凈利潤)約為7.19億元-7.94億元,上年同期盈利約3.78億元,同比增長90%-110%,基本上實現(xiàn)翻倍增長。公司預計實現(xiàn)扣除非經常性損益后的凈利潤(簡稱扣非凈利潤)約為6.65億元-7.41億元,上年同期盈利約3.68億元,同比增長80.75%-101.30%。
揚杰科技于2014年1月23日通過闖關IPO登陸A股市場,上市以來,公司經營業(yè)績整體上呈現(xiàn)穩(wěn)步增長勢頭。
2013年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.30億元、凈利潤1.03億元、扣非凈利潤1億元。2014年至2020年,公司實現(xiàn)的營業(yè)收入持續(xù)增長,分別為6.48億元、8.34億元、11.90億元、14.70億元、18.52億元、20.07億元、26.17億元,2020年的營業(yè)收入較2013年增長約4倍。
相較于營業(yè)收入持續(xù)增長,凈利潤、扣非凈利潤在2018年出現(xiàn)一次波動。2020年,公司實現(xiàn)的凈利潤、扣非凈利潤分別為3.78億元、3.68億元,較2013年分別增長約267%、268%。
從上述業(yè)績數(shù)據看,毫無疑問,2021年是公司歷史上業(yè)績最好的一年。
去年三季報顯示,揚杰科技實現(xiàn)營業(yè)收入32.41億元,同比增長75.76%,凈利潤、扣非凈利潤分別為5.65億元、5.37億元,同比增長115.17%、110.31%。
分季度看,去年一二三季度,公司實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為9.42億元、11.38億元、11.61億元,同比增長93.37%、75.10%、64.24%。凈利潤為1.55億元、1.89億元、2.20億元,同比增長179.70%、112.79%、86.59%。扣非凈利潤為1.53億元、1.80億元、2.05元,同比增長158.20%、112.19%、83.48%。三個季度,營業(yè)收入、凈利潤、扣非凈利潤均為高速增長。
對比年度業(yè)績預告與三季報,四季度,公司實現(xiàn)的凈利潤區(qū)間為1.54億元至2.29億元,同比增長約32.76%-97.41%,扣非凈利潤區(qū)間為1.28億元-2.04億元,同比增長約14.29%-82.14%。四季度的凈利潤、扣非凈利潤的同比增速略有放緩,但并不影響全年業(yè)績高增長。
揚杰科技解釋稱,2021年,受益于國家及地區(qū)出臺的利好政策和下游市場拉動,公司抓住功率半導體國產替代加速的機遇,加大市場開拓力度,加速新建產能釋放,營業(yè)收入同比增長60%以上。此外,受益于市場需求快速增長,多家子公司經營向好,助力公司整體效益提升。
研發(fā)投入增逾90%
揚杰科技取得了歷史上最好經營業(yè)績,與其研發(fā)能力增強、新產品商業(yè)化有關。
揚杰科技集研發(fā)、生產、銷售于一體,專業(yè)致力于功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等高端領域的產業(yè)發(fā)展。公司主營產品為各類電力電子器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、小信號二三極管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,產品廣泛應用于5G、電力電子、消費類電子、安防、工控、汽車電子、新能源等諸多領域。
2014年上市以來,揚杰科技已經先后完成三次股權融資,累計直接融資27.52億元。這些資金主要用于半導體產業(yè)布局,其中不乏前瞻性布局。比如,2016年,公司通過定增募資10億元,其中1.5億元用于SiC(碳化硅)芯片、器件研發(fā)及產業(yè)化項目建設。SiC芯片代表了第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢。
去年1月,公司募資14.90億元,主要用于智能終端用超薄微功率半導體芯片封測項目。
除了投資建設,揚杰科技還積極外延式并購,公司先后收購了愛普特12.50%股權、廣盟半導體88.3176%股權、成都青洋60%股權、南通金信灝華4.92%合伙份額等。其中,成都青洋2021年銷售收入同比增長65%。
持續(xù)進行產業(yè)布局,揚杰科技基本完成了全球市場布局。公司在廣州、深圳、廈門等12個城市設有技術服務站,境外設有韓國、日本、印度等11個國際營銷、技術網點。公司擁有華為、大金、DELL、SONY、西門子等知名客戶,2019年上半年,公司還取得了與中興、大疆等知名終端客戶的進口替代合作機會。
在技術方面,經過持續(xù)研發(fā),揚杰科技也具有優(yōu)勢。公司稱,其已是國內少數(shù)集單晶硅片制造、芯片設計制造、器件設計封裝測試、終端銷售與服務等縱向產業(yè)鏈為一體的規(guī)模企業(yè),產品已在諸多新興細分市場具有領先的市場地位及較高的市場占有率。
揚杰科技還在不斷開發(fā)新產品。根據2021年度業(yè)績預告,公司加大研發(fā)投入,積極推進重點研發(fā)項目管理實施,加快新產品的研發(fā)速度,促使新產品釋放效益。2021年,MOSFET產品營收同比增長130%,小信號產品營收同比增長82%,IGBT產品營收同比增長500%,模塊產品營收同比增長35%。
在研發(fā)投入方面,2021年前三季度,揚杰科技的研發(fā)支出為1.72億元,遠超過去任一年度,同比增長91.11%。
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