焊線封裝技術(shù)

焊線形成芯片與基材、基材與基材、基材與封裝之間的互連。焊線被普遍視為最經(jīng)濟(jì)高效和靈活的互連技術(shù)，目前用于組裝絕大多數(shù)的半導(dǎo)體封裝。

長(zhǎng)電技術(shù)優(yōu)勢(shì)

長(zhǎng)電科技可以使用金線、銀線、銅線等多種金屬進(jìn)行焊線封裝。作為金線的低成本替代品，銅線正在成為焊線封裝中首選的互連材料。銅線具有與金線相近的電氣特性和性能，而且電阻更低，在需要較低的焊線電阻以提高器件性能的情況下，這將是一大優(yōu)勢(shì)。長(zhǎng)電科技可以提供各類(lèi)焊線封裝類(lèi)型，并最大程度地節(jié)省物料成本，從而實(shí)現(xiàn)最具成本效益的銅焊線解決方案。