EDA中心硅集成驗證技術，聚焦于利用EDA技術及設計、工藝、封測技術，實現(xiàn)多環(huán)節(jié)集成、交叉技術集成，解決高品質(zhì)、高精度、新工程技術的難題。尤其在硅基芯片+光、+生物、+MEMS等跨學科創(chuàng)新領域，形成了獨特的解決方案，并成功實現(xiàn)芯片功能驗證。

★ 設計與工藝集成                                

★  交叉技術方案                           

★  樣品試制                       

★  性能、良率分析                                

★  芯片代工                                 

★  中試                       

★  設計優(yōu)化                                           

★    芯片封測                               

★  量產(chǎn)