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            華為首次確認芯片堆疊技術(shù)!用面積換性能、用堆疊換性能

            作者: 時間:2022-03-30 來源:快科技 收藏

            芯片“卡脖子”未來如何解決?外界一直眾說紛紜。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/202203/432585.htm

            在日前舉辦的2021年年報發(fā)布會上,輪值董事長郭平給出了答案。

            郭平表示,用面積換性能,用堆疊換性能,使得不那么先進的工藝也能持續(xù)讓華為在未來的產(chǎn)品里面,能夠具有競爭力。

            這是華為首次公開確認。也就是說,可以通過增大面積,堆疊的方式來換取更高的性能,實現(xiàn)低工藝制程追趕高性能芯片的競爭力。

            按照以往經(jīng)驗,華為在一項技術(shù)公布的時候,往往已經(jīng)驗證了其可行性。這也意味著,華為采用的芯片很有可能在不遠的將來問世。

            當然,通過堆疊技術(shù)實現(xiàn)低工藝制程芯片性能提升之后,還要面臨一個很現(xiàn)實的問題,比如體積變大之后,隨之而來的功耗發(fā)熱增加也會水漲船高。

            如果是手機SoC采用,還要考慮手機內(nèi)部空間、結(jié)構(gòu)設(shè)計、電池容量等限制,仍有很多難題需要解決。

            但不管怎么樣,此次表態(tài)已經(jīng)證明,華為在芯片領(lǐng)域已經(jīng)有了明確的目標和打法。

            至于何時能夠落地,能否應(yīng)用到手機SoC芯片上,新一代麒麟芯片是否會到來?就交給時間吧,我想我們應(yīng)該相信華為。

            以下為華為郭平關(guān)于芯片問題的解答(節(jié)選):

            問題一:

            華為如何解決芯片供應(yīng)鏈問題?

            郭平:

            從沙子到芯片,解決整個半導體的問題,應(yīng)該說是一個非常復雜的、非常漫長的投入工程,需要有耐心。

            在先進工藝不可獲得的困難下,單點技術(shù)領(lǐng)先遇到困難的情況下,我們積極地尋找系統(tǒng)的突破。

            未來的芯片布局,我們的主力通訊產(chǎn)品,采用多核的結(jié)構(gòu),支撐軟件架構(gòu)的重構(gòu)和性能的倍增。應(yīng)該說相當于為芯片注入了新的生命力,我想我們能夠增加我們新的持續(xù)的供應(yīng)能力。

            問題二:

            華為是否有計劃自建芯片工廠,如何在沒有芯片的情況下保持可持續(xù)性?

            郭平:

            2019年華為手機出貨量為1.2億部,這意味著需要1.2億手機芯片,而2019年華為5G基站出貨量為100萬臺,如果每個基站需要一個芯片的話,就需要100萬,這兩個數(shù)量級是完全不一樣的。

            To C業(yè)務(wù),特別是手機業(yè)務(wù)2020年遭遇到了非常非常大的下滑,但是我們的To B業(yè)務(wù)連續(xù)性還有保障。

            我剛才介紹了華為研發(fā)投資的三個重構(gòu),其中特別包括了理論的重構(gòu)和系統(tǒng)架構(gòu)的重構(gòu),比如說用面積換性能,用堆疊換性能,使得不那么先進的工藝也能持續(xù)讓華為在未來的產(chǎn)品里面,能夠具有競爭力。

            華為會繼續(xù)沿著這個方向進行努力。



            關(guān)鍵詞: 芯片堆疊技術(shù) 華為

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