蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍
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據外媒videocardz報道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個使用 UltraFusion 技術相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內存。不幸的是，在拆卸過程中看不到硅芯片，因為整個封裝被一個非常大的集成散熱器覆蓋。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/202203/432175.htmM1 Ultra具有兩個10核CPU和32核GPU。整體有1140億個晶體管。根據蘋果的基準測試，該系統(tǒng)應該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機競爭。雖然該系統(tǒng)確實功能強大，并且在視頻編碼方面具有強大的性能，但在原始合成或游戲工作負載中，它仍然無法與桌面GPU相媲美。
Mac Studio系統(tǒng)具有多層PCB，它是一個密集的系統(tǒng)，在設計時沒有考慮到可升級性，但是由經過認證的服務進行維護應該不是問題。
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