功率轉(zhuǎn)換電路中的晶體管的作用非常重要，為進一步實現(xiàn)低損耗與應用尺寸小型化，一直在進行各種改良。SiC功率元器件半導體的優(yōu)勢前面已經(jīng)介紹過，如低損耗、高速開關、高溫工作等，顯而易見這些優(yōu)勢是非常有用的。

SiC-MOSFET的特征

SiC-SBD的章節(jié)中也使用了類似的圖介紹了耐壓覆蓋范圍。本圖也同樣，通過與Si功率元器件的比較，來表示SiC-MOSFET的耐壓范圍。

目前SiC-MOSFET有用的范圍是耐壓600V以上、特別是1kV以上。關于優(yōu)勢，現(xiàn)將1kV以上的產(chǎn)品與當前主流的Si-IGBT來比較一下看看。相對于IGBT，SiC-MOSFET降低了開關關斷時的損耗，實現(xiàn)了高頻率工作，有助于應用的小型化。相對于同等耐壓的SJ-MOSFET（超級結(jié)MOSFET），導通電阻較小，可減少相同導通電阻的芯片面積，并顯著降低恢復損耗。

下表是600V～2000V耐壓的功率元器件的特征匯總。

雷達圖的RonA為單位面積的導通電阻（表示傳導時損耗的參數(shù)），BV為元器件耐壓，Err為恢復損耗，Eoff為關斷開關的損耗。SiC已經(jīng)很完美，在目前情況的比較中絕非高估。