SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）于今17日公布最新半導(dǎo)體材料市場報告（Materials Market Data Subscription, MMDS）中指出，2021年全球半導(dǎo)體材料市場營收成長15.9%，達(dá)到643億美元，超越2020年創(chuàng)下的555億美元紀(jì)錄，再締新猷。
2021年晶圓制造材料與封裝材料營收分別達(dá)到404億美元和239億美元，較前一年增長15.5%和16.5%。
其中，晶圓制造材料市場以硅片（silicon）、濕化學(xué)品（wet chemical）、化學(xué)機械研磨（CMP）及光罩（photomask）等部門表現(xiàn)最為強勢；封裝材料市場成長則主要由有機基板（organic substrate）、導(dǎo)線架（lead frames）及打線接合（bonding wire）等部門所帶動。
SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示：「2021年全球半導(dǎo)體材料市場驚人的成長主要來自對芯片的強勁需求及業(yè)界產(chǎn)能擴大。隨著數(shù)字轉(zhuǎn)型步伐持續(xù)加速，電子產(chǎn)品出現(xiàn)歷史罕見的大量需求，于去年調(diào)查范圍內(nèi)各地區(qū)皆有兩位數(shù)或極高的個位數(shù)成長?！?br/>臺灣因為擁有大規(guī)模晶圓代工和封裝基地，已連續(xù)12年成為全球最大半導(dǎo)體材料消費市場，總金額達(dá)147億美元。年度增長率則是中國最為亮眼，排名第二；韓國則繼續(xù)穩(wěn)居半導(dǎo)體材料第三大消費國。