意法半導(dǎo)體（ST） 推出新系列高分辨率飛行時(shí)間測距（ToF）傳感器，為智能型手機(jī)等裝置帶來先進(jìn)的3D深度成像功能。
 

意法半導(dǎo)體推出新系列高分辨率ToF傳感器
新3D系列的首款產(chǎn)品是VD55H1，能感測超過50萬個(gè)點(diǎn)的距離信息進(jìn)行3D成像。可偵測距離傳感器5公尺范圍內(nèi)的物體，透過圖案結(jié)構(gòu)照明系統(tǒng)甚至可以偵測到更遠(yuǎn)的物體。VD55H1可解決AR／VR新興市場的使用情境問題，包括房間影像、游戲和3D具體化身。在智能型手機(jī)中，新傳感器可以加強(qiáng)相機(jī)系統(tǒng)的功能，包括景深散景效果、多相機(jī)選擇和影像分割。
更高分辨率與更準(zhǔn)確的3D影像還能提升人臉辨識(shí)的安全性，保護(hù)手機(jī)解鎖、行動(dòng)支付以及任何涉及安全交易和訪問控制的智能系統(tǒng)。在機(jī)器人領(lǐng)域，VD55H1為所有目標(biāo)距離提供高度真實(shí)的3D場景圖，以達(dá)到全新和更強(qiáng)大的功能。
意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨影像事業(yè)部總經(jīng)理Eric Aussedat表示：「創(chuàng)新的VD55H1 3D深度傳感器加強(qiáng)了ST在飛時(shí)測距技術(shù)市場的領(lǐng)導(dǎo)地位，并完善了深度感測技術(shù)組合?，F(xiàn)在，F(xiàn)lightSense產(chǎn)品組合包含直接和間接的ToF產(chǎn)品，從單點(diǎn)一體式測距傳感器到復(fù)雜的高分辨率3D成像器，以實(shí)現(xiàn)下一代直覺、智能、自動(dòng)化的裝置。」
間接飛時(shí)測距 （Indirect Time-of-flight，iToF）傳感器，例如VD55H1，是透過測量反射訊號(hào)和發(fā)射訊號(hào)之間的相位偏移來計(jì)算傳感器和物體間的距離，而直接飛行時(shí)間（Direct Time of Flight，dToF）傳感器技術(shù)則是測量訊號(hào)發(fā)射出去后反射回到傳感器所需時(shí)間。意法半導(dǎo)體廣泛的先進(jìn)技術(shù)組合使其有能力設(shè)計(jì)直接和間接高分辨率ToF傳感器，并針對特定應(yīng)用需求提供最優(yōu)化的解決方案。
VD55H1獨(dú)有的像素架構(gòu)和制程，結(jié)合意法半導(dǎo)體的40nm堆棧晶圓技術(shù)，確保低功耗、低噪音，優(yōu)化芯片面積。相較現(xiàn)有市面上的VGA傳感器，該芯片的像素?cái)?shù)量提升高達(dá)75%，而且芯片面積更小。
現(xiàn)提供主要顧客VD55H1傳感器樣品，并計(jì)劃在2022年下半年量產(chǎn)。為協(xié)助客戶加速傳感器功能評(píng)測和項(xiàng)目開發(fā)，意法半導(dǎo)體亦提供參考設(shè)計(jì)和完整的軟件包。iToF深度影像傳感器VD55H1采用672 x 804背照式（Back-side illuminated，BSI）像素?cái)?shù)組，是同類業(yè)界中的首款產(chǎn)品。
新傳感器具備獨(dú)特的能力可以達(dá)到200MHz的調(diào)頻運(yùn)作，940nm波長解調(diào)對比度超過85%。相較于現(xiàn)有之100MHz運(yùn)作的傳感器，能夠降低兩倍的深度噪音。此外，多頻操作、先進(jìn)深度展開算法、低像素噪聲和高動(dòng)態(tài)范圍，確保出色的傳感器遠(yuǎn)距離測距精度。深度準(zhǔn)確度優(yōu)于1%，典型的精度則是距離的0.1%。
其他功能包括支持高達(dá)120fps幀速率并提升動(dòng)作模糊穩(wěn)定性的快速捕獲序列。此外，進(jìn)階的頻率和相位管理包括展頻頻率產(chǎn)生器 （Spread Spectrum Clock Generator，SSCG），提供多裝置干擾抑制和優(yōu)化的電磁兼容性。在某些訊號(hào)輸出模式下，功耗可以降低至100mW 以下，有助于延長電池供電裝置的續(xù)航時(shí)間。
意法半導(dǎo)體還為VD55H1開發(fā)包含照明發(fā)射系統(tǒng)的消費(fèi)性裝置外觀形參考設(shè)計(jì)，另提供一個(gè)配套的全功能軟件驅(qū)動(dòng)程序和一個(gè)軟件庫，其中包含一個(gè)與Android嵌入式平臺(tái)兼容的先進(jìn)深度重建圖像訊號(hào)處理管道。